PCBA(PCB Assembly)是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。我们通常见到的电路板都是在 PCB 的基础上焊接了元器件,即 PCBA, PCB 则是“裸板”、“光板”。一般来说,PCBA可靠性测试分为ICT测试、FCT测试、疲劳测试、模拟环境测试、老化测试。因为任何一颗物料出问题,都将影响PCBA板的整体结果,这就要求我们拥有足够的物料检测能力、供应商管理能力、技术分析能力、可靠性测试能力。
PCBA可靠性测试
1、ICT测试
ICT测试主要是元器件焊接情况、电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音的测试。
2、FCT测试
FCT测试需要进行IC程序烧制,然后将PCBA板连接负载,模拟用户输入输出,对PCBA板进行功能检测,发现硬件和软件中存在的问题,实现软硬件联调,确保前端制造和焊接正常。
3、疲劳测试
老化测试主要是对PCBA板进行抽样,模拟用户使用进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
4、模拟环境测试
模拟环境测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化测试
老化测试是对PCBA板进行长时间的通电测试,模拟用户使用,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
相信通过阅读上面的内容,大家对pcba可靠性有了初步的了解,同时也希望大家在学习过程中,做好总结,这样才能不断提升自己的专业水平。深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖:电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。