DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破坏性物理分析，它是在电子元器件成品批中随机抽取适当样品，采用一系列非破坏和破坏性的物理试验与分析方法，以检验元器件的设计、结构、材料、工艺制造质量是否满足预定用途的规范要求。

根据DPA结果剔除不合格批次，保留合格批次。破坏性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件质量保证重要方法之一，主要用于元器件批质量的评价，也适用于元器件生产过程中的质量监控。 DPA可发现在常规筛选检验中不一定能暴露的问题，这些问题主要是与产品设计、结构、装配等工艺相关的缺陷。由于破坏性物理分析技术有这样的技术特点，因此，对军用电子元器件开展DPA，可以把问题暴露于事前，有效防止型号工程由于电子元器件的潜在质量问题而导致整体失效。

对于DPA中暴露的问题，只要元器件承制厂所与DPA实验室紧密结合，进行分析与跟踪，准确找出导致缺陷产生的原因，采取有针对性的整改措施，则大多数缺陷模式是可以得到控制或消除的。

DPA破坏性物理分析的作用：

批质量一致性检验

关键过程（工艺）监控

交货检验或到货检验抽样

超期复验抽样

DPA破坏性物理分析的延伸:

延伸至日常检查或应用检验中

真伪、翻新、火（水）灾产品评估

融入器件可靠性筛选、鉴定评价方法中

质量分析、比对

用于控制与产品设计、结构、装配等工艺相关的失效模式

用于电子元器件生产工艺，特别是关键工艺的质量监控及半成品的质量分析与控制

DPA破坏性物理分析对象：

GJB4027A军用电子元器件破坏性物理分析,GJB40247A-2006 标准中包括16大类、49小类元器件,电阻器,电容器,敏感元器件和传感器,滤波器,开关,电连接器,继电器,线圈和变压器,石英晶体和压电元件,半导体分立器件,集成电路,光电器件,声表面波器件,射频元件,熔断器,加热器

DPA破坏性物理分析检测项目

一、非破坏性检测项目

检查出来的标准缺陷，为可筛选缺陷，可通过对整批产品进行针对性检验筛选剔除有缺陷的元器件。

外部目检,X射线检查,PIND,密封,引出端强度,声学显微镜检查。

二、 破坏性检测项目

检查出来的标准缺陷，为不可筛选缺陷，检出缺陷是否批次性，必须对缺陷的种类认真分析后才能确定整批器件可否使用。

内部气体成分分析,内部目检,SEM,键合强度,剪切强度,制样镜检,接触件检查,压接试验,内部检查,粘接强度,物理检查。

DPA破坏性物理分析检测标准

GJB 40247A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法

MIL-STD-1580B 电子、电磁和机电元器件破坏性物理分析

QJ 1906A-96 半导体器件破坏性物理分析(DPA)方法和程序

GJB548B-2005 微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-883G 微电子器件试验方法和程序

GJB 128A-97 半导体分立器件试验方法

MIL-STD-750D 半导体分立器件试验方法

GJB360A-96 电子及电气元件试验方法

EIA-469-C 高可靠多层陶瓷电容器破坏性物理分析方法

DPA破坏性物理分析常用设备

形貌观察,体视显微镜,金相显微镜,X-RAY透射系统,声学扫描显微镜,扫描电镜,透射电镜,聚焦离子束。

制样设备：

机械开封机,化学开封机,反应离子刻蚀机,研磨抛光机,其他检测设备,颗粒碰撞噪声测试仪,氦质谱检漏仪,碳氟化合物粗检漏仪,键合拉力测试仪,剪切力测试仪,火花试验机。

总结，DPA分析一般是在元器件经过检验、筛选和质量一致性检验后进行的以分析其内部存在的缺陷，这些缺陷的存在可能会导致样品的失效或不稳定，所以说DPA分析的过程是一种对潜在缺陷确认和潜在缺陷危害性分析的过程。