目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，经常会有电路板虚焊的现象存在，因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。
电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。为解决这一难题工厂的技术工人想出了各种各样的方法：
_20220402172403_738.jpg "x-ray可以发现虚焊吗?电路板虚焊的检测方法")
1、直观检查法
一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
2、电流检测法
检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
3、晃动法
就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。
4、震动法
当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
5、补焊法
补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。
经过多方实验研究，X-ray检测设备被越来越多的人认可，其电路板虚焊检测的效率、效果都让人省心又省力。
当X-ray检测设备透射电路板的时候，电路板中虚焊的部分、电路板断裂部分，又或者是电路板空洞部分就会由于焊料金属分布密度的不同对X射线吸收能力也不同。因为穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分。
以上文章就介绍到这了，深圳创芯在线检测技术有限公司是国内知名的电子元器件专业检测机构，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上。检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验、元器件X-Ray检测以及编带等多种测试项目。
