X-射线在芯片缺陷检测中的应用
日期：2022-04-01 17:02:07浏览量：1352标签:X-射线检测
芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，以及各种新封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求越来越高。芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。
用X-Ray技术进行芯片缺陷检测的原理
在芯片检测过程中，由国内专业X-Ray检测设备生产商推出的X-RAY检测设备可使芯片检测效率得到较高的提升。X-RAY检测设备利用X射线发射管产生X射线通过芯片样品，在图像接收器上产生投影，它的高清成像可系统放大1000倍，从而让芯片的内部构造更加清晰地呈现出来，为提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
事实上，面对市面上那些外形十分逼真而内部结构却有瑕疵的芯片而言，通过肉眼的方式显然是不能够对其进行分辨的，只有在X-RAY检测下才能现出"原形"，因此，X-RAY检测设备在电子产品生产过程中为产品的芯片检测提供了充分的保障，发挥着不可忽视的作用。
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x-射线检测的特点：
1）工艺缺陷覆盖率高达97％。可以检查的缺陷包括：虚拟焊接，桥接，墓碑，焊料不足，气孔，组件丢失等。特别是，x-ray还可以检查隐藏的设备，例如BGA和GSP焊点。
2）更高的测试覆盖率。可以检查无法检查裸眼和在线测试的地方。例如，判断为PCBA有故障，并且怀疑PCB的内层已损坏，并且可以快速检查x-ray。
3）大大缩短了测试准备时间。
4）可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷，例如：虚焊，气孔和不良成型。
5）双面板和多层板仅需检查一次。
6）提供相关的测量信息以评估生产过程。如焊膏的厚度，焊点下的焊料量等。
x-ray检测技术为SMT生产检测方法带来了新的变化。可以说，对于那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量并及时发现电路组件故障的突破口的制造商来说，也是一个不错的选择。希望能对大家有所帮助，我们将于后期带来更多精彩内容。公司检测服务范围涵盖：电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。欢迎致电开云全站体育 ，我们将竭诚为您服务。
