ic芯片缺陷检测 x-射线能够鉴别真假芯片吗？

芯片研发和制造是很重要的高科技技术之一，通过芯片技术的变化，电子产品的技术含量得到了提高。然而，芯片封装后，肉眼无法检查其内部结构。对于如此精密的产品，往往会出现伪劣的缺陷。那么，x-ray技术能够鉴别真假芯片吗？为帮助大家更好的理解，本文将对ic芯片缺陷检测予以汇总。

x-ray技术检测技术可以分为质量检测、厚度测量、物品检验、动态研究四大类应用。品质检验在铸造、焊接过程缺陷检测、工业、锂电池、电子半导体等领域得到广泛应用。测厚仪可用于在线、实时、非接触厚度测量。货物检验可用于机场、车站、海关查验、结构尺寸确定。动态学可以用来研究弹道、爆炸、核技术和铸造技术等动态过程。

X-RAY不仅可以对不可见的芯片焊点或断裂瑕疵等进行检测，还能对检测结果进行定性分析。一般的电子元器件等产品都可以检测。

一个晶圆上有成百上千个芯片，晶圆生产好后要经过测试并把不好的标记上；通过测试的晶圆被切割并封装，封装好后就是我们看到的带管脚的芯片了，在封装阶段标记为不好的芯片同样会被丢弃。未通过测试的晶片由买裸片的厂家回收，自己切割、绑定，但标记为不好的芯片也会被丢弃。

通常正规的测试流程费时、成本高，所以有些晶圆厂会把未经过测试的晶圆卖给需要裸片的厂家，并由后者自己测试。但后者通常没有好的测试设备，同时为省钱减少测试项目，致使一些本来在半导体厂不能通过的芯片用在了最终的产品中，造成产品质量的不稳定。

x-ray技术检测不会损坏被检测对象，方便实用，可实现其它检测手段所不能达到的独特检测效果。随着x-ray技术的发现、应用与发展，在各个行业领域，基本上都可以看到X-RAY检测的大量运用。此外，X-ray还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，BGA、线路板等内部位移分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况。

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