焊接，也可写作“焊接”或称熔接、镕接，是两种或两种以上材质(同种或异种)通过加热、加压，或两者并用，使两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接技巧及注意事项。
1.焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。
2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
3.焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4.烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。
5.烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。
6.对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
7.在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。
8.半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短
_20220317173437_676.jpg "塑封元器件焊接技巧及注意事项")
塑封元器件目前被广泛使用，例如各种开关、插接件等都是用热铸塑的方式制成的。这种元器件不能承受高温，在焊接过程中如果温度过高，焊接时间过长，将会导致元器件变形，失效。
塑封元器件焊接时的注意事项：
1、焊接前要注意必须清理好接点，引线上锡时要注意不能损坏外封装。
2、选用圆锥形电烙铁，烙铁头应该选尖二些的，这样可以避免在焊接过程中碰触到相邻点或者是元器件的塑料封装。
3、焊接时间要短，不要反复多次焊接一点，在元器件塑封未冷却前不能对元器件进行牢固性实验，避免扭曲外壳，损坏元器件。
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