影响无铅焊接互连可靠性的取决因素

日期:2022-03-15 18:25:21浏览量:833标签:无铅工艺焊接

“无铅”在这指的是无锡焊线。无铅锡线是焊线中的一种产品,锡丝可分为有铅锡丝和无铅锡丝两种,均是用于线路板的焊接。无铅焊锡线也叫环保锡线,无铅焊锡线也叫环保锡线,它的主要成分是:锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu),其余有微量铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、多溴联苯(PBBs)等。特点是可焊性好,有良好的湿润性能,线内松香分布均匀,连续性好,无恶臭味,烟雾少,焊接不弹溅起,不含毒害挥发气体,表面些小黄亮。

无铅焊接互连可靠性是一个非常复杂的问题,它取决于许多因素,我们简单列举以下七个方面的因素:

影响无铅焊接互连可靠性的取决因素

1、取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC、,而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。

2、取决于工艺条件。对于大型复杂电路板,焊接温度通常为260(C,这可能会给PCB和元器件的可靠性带来负面影响,但它对小型电路板的影响较小,因为最大回流焊温度可能会比较低。

3、取决于PCB层压材料。某些PCB(特别是大型复杂的厚电路板、根据层压材料的属性,可能会由于无铅焊接温度较高,而导致分层、层压破裂、Cu裂缝、CAF(传导阳极丝须、失效等故障率上升。它还取决于PCB表面涂层。例如,经过观察发现,焊接与Ni层(从ENIG涂层、之间的接合要比焊接与Cu(如OSP和浸银、之间的接合更易断裂,特别是在机械撞击下(如跌落测试中)。此外,在跌落测试中,无铅焊接会发生更多的PCB破裂。

4、取决于元器件。某些元器件,如塑料封装的元器件、电解电容器等,受到提高的焊接温度的影响程度要超过其它因素。其次,锡丝是使用寿命长的高端产品中精细间距的元器件更加关注的另一个可靠性问题。此外,SAC合金的高模量也会给元器件带来更大的压力,给低k介电系数的元器件带来问题,这些元器件通常会更加易失效。

5、取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素,但这会使整个讨论变得复杂得多,因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb、有不同的加速系数。因此,无铅焊接互连的可靠性取决于许多因素。

6、取决于热机械负荷条件。在热循环条件下,蠕变/疲劳交互作用会通过损伤积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化,裂纹出现和扩大、,蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化,从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环,但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。

例如,有报告显示,在通过热循环测试的同一块电路板上,带有Cu引线框的元器件在SAC焊点中经受的热循环数量要高于Sn-Pb焊点,而采用42合金引线框的元器件(其PCB的CTE不匹配程度更高、在SAC合金焊点中比Sn-Pb焊点将提前发生故障。也是在同一块电路板上,0402陶瓷片状器件的焊点在SAC中通过的热循环数量要超过Sn-Pb,而2512元器件则相反。再举一个例子,许多报告称,在0℃和100℃之间热循环时,FR4上1206陶瓷电阻器的焊点在无铅焊接中发生故障的时间要晚于Sn-Pb,而在温度极限是-40℃和150℃时,这一趋势则恰好相反。

7、取决于机械负荷条件。SAC合金的高应力率灵敏度要求更加注意无铅焊接界面在机械撞击下的可靠性(如跌落、弯曲等、,在高应力速率下,应力过大会导致焊接互连(和/或PCB、易断裂。

以上是开云全站体育 小编整理的无铅焊接互连可靠性相关内容,希望对您有所帮助。开云全站体育 是一家电子元器件专业检测机构,目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测 、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测 。欢迎致电,我们将竭诚为您服务!

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map