焊接元件:烙铁头不上锡多种处理方式及原因分析

日期:2022-03-14 17:31:59浏览量:1883标签:焊接

烙铁头为电烙铁的配套产品,其为一体合成。使用电烙铁进行焊接作业时,经常会碰到烙铁头不沾锡的情况,烙铁头不沾锡,就无法进行焊接操作。烙铁头失效的原因归根结底就是烙铁头不上锡,不能进行焊接操作,导致烙铁头失效的原因有如下几点:

1、表面氧化所致,首先要在烙铁加热后在松香里反复摩擦去掉氧化皮,再沾上焊锡就OK了。

2、烙铁头“烧死”的方法:将烙铁通电加热至正常温度,然后用锉刀或者砂纸将烙铁头表面的黑色氧化铜磨掉,之后立即蘸上松香,随后就可以挂上锡。

3、建议用清洁海绵,和烙铁头清洁器。

4、保证锡的质量。

5、建议不用时加锡保护。

6、会引起烙铁头快速氧化。

7、选好的助焊剂。建议使用中性活性的助焊剂。

8、多洗一下烙铁头

焊接元件:烙铁头不上锡多种处理方式及原因分析

电烙铁头外层包有一层与焊锡熔液有亲合力的金属层,就是所谓长寿命烙铁头,所以千万不能用锉刀之类的工具去除表面氧化层,如果把外层这层金属锉掉了,那烙铁头就永远沾不上焊锡了而报废了,只能更换新的才能继续使用。为了防止烙铁头失效,使用时需要注意以下几点:

1)新买的烙铁头使用前必须进行修整,普通纯铜烙铁头和长寿烙铁头修整方式不同,需要注意。

2)烙铁头闲置不用时需将烙铁头镀上焊锡,也就是平时所说的带锡放置。带锡放置可以防止烙铁头表面被氧化,同时也降低铜烙铁头镀层的挥发。

3)使用过程中禁止用烙铁头敲击桌面等,避免损坏烙铁头。

4)长寿烙铁头禁止用锉刀或者砂纸打磨,要用抹布或者湿纤维海绵擦拭。

烙铁应放置在烙铁架上,并且是烙铁头朝下放着,热量不会集中在烙铁头上,延长了烙铁头的使用寿命。

一个整流二极管和一个开关并联在一起并串联在电烙铁的电源线上做一个这样的装置,那就是在工作间隙之时把开关关掉,这样既不会使烙铁冷掉,可以使烙铁头处于保温状态,再焊东西时把开关合上,这时烙铁就可正常工作了,保证了烙铁头不会烧坏。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map