二月芯资讯汇总:涨价潮再袭来,地缘、疫情牵动市场神经

日期:2022-03-04 15:40:20浏览量:891标签:涨价

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2月是全年最短的一个月,又因为春节放假所以只有3周的上班时间。但这短短三周值得说的可不少,且都决定着芯片市场后面的走向。首先要提的,就是缺货涨价已经不局限于IC物料闪存现在也加入了涨价大潮另外俄乌局势局地疫情也袭扰供应链,加剧缺货预期。

虎年开年就有如此多的情况,注定整个Q1都将“淡季不淡”,甚至全年市场走向都无法摆脱2月这些事件造成的影响。总之,现在市场正是风高浪急,对广大分销商、贸易商和终端商来讲,构成的挑战不言而喻。

2月IC和闪存联动涨价

Microchip发函通知代理商将于3月1日涨价;

群联闪存模组涨价15%

西部数据闪存涨价

美光闪存合约价涨17%- 18%,现货价涨25%以上;

英飞凌发函暗示涨价。

2月涨价,IC物料和闪存都有涉及IC物料大厂Microchip和英飞凌之中,前者正式宣告涨价,后者还在酝酿之中,两者所述缘由都强调上游因素。去年开始,晶圆代工几次三番涨价,至今未停止。此外还有局部疫情造成物流困难,影响成品物料分发到各个需求点。

根据富昌电子2月中旬公布的市场行情报告Microchip英飞凌两厂MCU交期都是45周起跳,最长达到52周以上而英飞凌作为汽车电子大厂,旗下各类MOSFET、IGBT以及汽车模拟和电源芯片的交期也都是40周左右起跳最长52周以上另一家汽车电子大厂NXP也不遑多让MCU汽车物料全部显示紧缺比春节前的形势还要紧张。

Microchip和英飞凌两大厂发函后续同业厂商将会跟进。与此同时,铠侠/西数原料污染事故的影响不断发酵,将闪存也拉入涨价大潮之中。2月,闪存原厂西数、美光及模组厂群联陆续涨价,代表供应链反应迅速,闪存价格趋势急转。调研机构集邦收紧Q1闪存跌价预期并将Q2合约价预期调整为翻涨5%-10%,供过于求的预期被立刻修正。

除了铠侠/西数的事故,2月还有新的变量影响IC行业。俄乌冲突引发业界重视重要半导体材料的供应风险,并且已有部分IC企业对此发声

俄乌冲突挑起新的涨价预期

俄乌冲突加剧,影响半导体产线所用特种气体的供应。乌克兰供应全球7成比重的氖气和4成比重的氪气,两者都是重要的光刻气体。此外,乌克兰还供应全球3成比重的氙气,用于半导体蚀刻流程。

对于特种气体供应问题,联电、SK海力士和美光都有表态,态度大体乐观,并强调多元化供应策略。ASML作为光刻设备厂也要用到少量氖气,其中20%来自乌克兰ASML表示正在寻找其他来源以防风险

相关报道指出,全球半导体企业光刻气体库存维持6个月没有问题,现在主要的担心是这些气体可能不断涨价。不光是特种气体,俄乌冲突对其他大宗商品也形成涨价压力,其中硅、铜、铝等金属跟半导体密切相关,若起涨必然会再度加重芯片厂商的成本。

之前,英飞凌释放涨价预期,很快2月下旬就有报道指出,一些国际IDM已经在2022年第一季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%,第二季度还将进行类似幅度的涨价,涉及英飞凌、NXP瑞萨ST和TI等厂。照这样看,后面收到更多涨价函是不可避免了,现货市场的供应也会受到影响,不论是对分销商、贸易商还是对下游终端来说,都是一大挑战。

疫情仍然袭扰产业

2中旬苏州疫情导致位于工业园区的众多制造企业停运其中属于芯片行业的主要是晶圆代工厂联电14日联电宣布苏州和舰制造公司停运后于10天之后的24日恢复运营IC交易网了解到苏州和舰为8英寸晶圆厂,主要生产PMIC、MCU 和驱动IC等产品。

至于和舰停运的具体影响集邦咨询TrendForce指出停运影响联电整体季度产能的4%-5%,全球8英寸产能的0.4%-0.5%,不论是对联电还是对产业的影响都较轻微。另外,这次停运并非突发事故,厂区仍可维持一定稼动率,产线上的晶圆无需报废。加上这一重考虑,影响就更加不必担忧。

和舰停产的影响大体明晰但顶多不会进一步加剧相关芯片的缺货涨价。由于供不应求、扩产设备不足的问题,8英寸芯片中的PMIC驱动IC及WiFi芯片等品种仍然供给不足,俨然成为电子供应链中的“断点”,在“长短料”格局中,与MCU共同占据“短料”的一极。

继芯片制造业之后,疫情又影响到了芯片的交易和流通。2月下旬,深圳出现新一轮疫情。2月25日华强北市场进行过一轮封闭排查所有人员进行核酸检查确认阴性之后解封。从这开始,进入市场各栋大楼都要提供24小时内核酸报告等于所有商户每天都要进行核酸检测

进入3月第一周,华强北区域因有确诊病例轨迹而列入管控,市场物业宣布从3月3日至6日关闭4天。7日开业后,商户需持停业4天每日核酸阴性证明才能进入市场。关于深圳疫情、市场动态及其造成的影响,业内已是绷紧了神经,IC交易网也将持续关注

2月其他行业重要事件

欧盟发布芯片法案,动员超430亿欧元投资

软银计划明年3月前将Arm上市

村田宣布并购美国Resonant公司

台积电追加日本合资工厂投资至86亿美元

英飞凌投资20亿欧元扩产第三代半导体

长鑫增资投产17nm工艺DDR5内存

韩厂DDL供应不足影响京东方屏幕产能

三星彻查4nm工艺良率低下问题

立讯精密定增135亿元用于半导体封装等项目

博世追加投资2.5亿欧元扩产芯片

苹果与日月光洽谈自研5G基带封装业务

联电宣布在新加坡设立22nm新厂


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