电子芯片损坏的原因都有哪些?测量芯片好坏的方法
日期：2022-03-02 17:18:00浏览量：2354标签:芯片
芯片是在电子学中一种将电路小型化的方式，并且时常制造在半导体晶圆表面上，另外在通信和网络这样的领域中，芯片也得到了广泛运用。那么芯片损坏的原因一般是由于什么导致的呢？
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（1）供电电压
看到这里你也许就笑了，我系统板上的芯片供电是LDO输出的，稳定的很，怎么会烧芯片。这就要从芯片烧写程序的两种方式说起：在板烧录和座烧。
对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录。
另一种方式工厂批量生产用的比较多，即座烧的方式。
对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。
（2）芯片加密
一般的开发者很容易忽略芯片为我们提供的这个重要功能，但是当你的产品要大卖的时候，这个功能就显得尤为重要了，加密功能有效防止你的产品代码被抄袭。
（3）编程高压
有些OTP（一次性编程）芯片可能需要编程高压才能将数据写入，虽说是高压，其实很多也就6,7V左右，再高也就几十伏，这种程度的电压对于人体来说比较安全，但对于很多芯片来说，已经算是高压了，即使是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片，也无法长时间承受，因此有些芯片会规定高压加载的最长时间，一旦超过这个极限，OTP区就可能会永久损坏。
此外，还有很多其他的因素会损坏你的芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。
测量芯片好坏方法
真实性检验，通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。
直流特性参数测试，通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。
关键功能检测验证，根据原厂器件产品的说明或应用笔记或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。
全部功能及特性参数测试，根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。
交流参数测试及分析，在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试。
用万用表测量芯片的好坏
如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。
