开年首月至春节期间，市场部分ST、TI品牌物料到货，加上淡季效应，缺货势头略减。但从晶圆代工不断涨价来看，缺货基调没有改变。此外，这期间两笔业内大额并购以失败画上句号。由于垄断争议难以规避，外加缺芯大潮的敏感时局，这两桩并购本来就难以通过，此番画上句号，业内对它们的关注与争议也可告一段落。

两大并购失败，跨国交易愈艰

2月9日，报道指出英伟达正式终止收购ARM。按照协定，英伟达将付给ARM母公司软银12.5亿美元的“分手费”。这笔交易共走了18个月的程序，期间受到业内广泛质疑和监管严厉打压。久而不决之下，黯然画上句号。

这之前在1月31日，环球晶圆收购德国世创也以失败告终，这笔交易最后卡在德国经济部。业内分析认为，全球缺芯之下，欧洲国家重视半导体产业安全，不会将优质企业“拱手让人”。以上两大热点并购最终失败收尾，表明缺芯之下半导体行业跨国并购再难成行。

缺芯造成半导体产业获得强劲增长动力，大小企业均有乐观的发展前景，缺乏整并需求，刚刚过去的2021年就是一个并购小年。产业因素之外，还有政策因素影响并购，缺芯导致各主要国家和地区严控跨区域并购，以留住本土优质半导体企业，显然不利于并购开展。

前不久，业内传出三星打算拿下NXP、英飞凌等车芯企业中的一家，照目前情况看显然无法落实。三星若贸然推行如此大规模的并购，迎来的只能是行业反对和监管打压。

产业链上下，涨价仍是主旋律

有了去年积攒下来的惯性，今年晶圆代工仍在涨价。开年之时，传出晶圆代工第一季度再涨5%-10%。之后，联电表示首季平均涨价5%。与此同时，也传出台积电涨价，今年的平均价格相较去年将涨8%-10%，甚至连最大客户苹果也在涨价范围内。代工厂虽然对全行业都开放，但肯定是大客户及长期合作的客户能够获得更好的待遇，如今苹果也在涨价范围内，说明代工涨价的势能远未停止。

产能供不应求，下游IC厂商普遍要签长约锁定产能。而代工厂订单满手，对硅晶圆的需求也更大。消息指出，胜高订单满载到2026年，环球晶圆也看好行情至2024年。在产能吃紧下，今年各尺寸硅晶圆涨幅至少2成起跳，部分厂商最高或涨30%。

总的来说，现在芯片上游环节的产能仍是供不应求，在硅晶圆厂和代工厂的新产能开出之前，芯片厂都要付出额外成本去抢。而这些额外的成本，势必也要转嫁到更下游的环节上去，这也就导致今年1月IC市场依然“涨”声不断。

原厂动向方面，1月有欧姆龙和西克（SICK）两大自动化元件厂商调涨报价，前者针对PLC、传感器等产品涨价10%-15%，后者对中国所售产品的价格平均调涨8%-20%。

现货市场方面，传感器近一个月也是在涨价，交期也在延长。富昌电子的行情报告指出英飞凌、ST、NXP、博世及Melexis等厂的传感器产品交期都在16周以上，最长高达52周。

至于市场最热的MCU，还是跟之前一样，ST和NXP的众多产品线都处于缺货，Microchip、英飞凌及瑞萨等品牌交期普遍达到40周以上，更有甚者达52周。另外，最近传出Microchip将在3月1日涨价，预计涨幅5%-20%，无异于一枚“重磅炸弹”投向市场。

总而言之，1月两大厂发函，最近又有Microchip涨价“乌云压顶”，第一季度交期拉长、缺货涨价只怕愈演愈烈。之前，也确有一些报道质疑业内需求，但在此市况下显然难以成立。现阶段，IDM厂和晶圆代工厂扩产尚未落实，业内普遍认为2023年芯片行情将迎来反转点。以各厂扩产手笔之大，届时芯片转为过剩也将很快。

1月和春节假期业内重要事件

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