IC开盖检测翻新芯片真假鉴定

芯片主要是指集成电路又称微电路也叫微芯片。如今，芯片已经成为我们不可或缺的物件。芯片的本质是半导体加集成电路，它是一种把电路小型化并制造在一块半导体晶圆上，一种具有特殊功能的微型电路。由于芯片在电子产品中，体积小不占用占用空间，就可以让电子产品实现轻薄感，也可以发挥出高性能和作用。可以说芯片就如同是一个电子设备的心脏或者大脑。不仅可以进行逻辑控制，还有运算能力。

作为一名工程师，需要对集成电路有基本的认识。通常，数据手册可以提供芯片的很多信息。若想要设计可靠、低功耗、高性能的产品，就不能停留在数据手册上，需要深入研究集成电路内部的工作原理，其制造工艺与其性能的关系，并且具有一定的分析集成电路的能力。

芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。

元器件开盖、开帽原理：是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。

芯片封装的材料

一个芯片通常由以下结构构成：

1.导线架。由金属制成，用于连接硅晶片与电路板。

2.塑胶或陶瓷外壳。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保护硅晶片。

3.晶片与导线架之间的连接线。由金线或铝线构成，用于连接硅晶片与导线架。

4.硅晶片。由高纯硅、掺杂物和金属构成，是集成电路的核心组件。

5.散热底座。由金属制成，硅晶片通过胶水粘在散热底座上。

这些材料的移除方法，可以让人工用稀盐酸、稀硫酸等化学方法去除，但人工化学方式容易造成对芯片材料的腐蚀和破坏。

避免假货流入风险的最佳做法，建议正规渠道购买元器件,并对每批购入产品拍照留存。买到假货或山寨货，付出的代价是很大的，前期开发阶段现了问题都还好，就怕批量生产之后才发现问题。 在造假水平如此高的今天，即便是原厂的工程师也难以通过肉眼辨别真假。通常，有经验的原厂工程师可能会通过熟悉的包装方式，条形码等看出真假货的差别，但真正要判定是否为假芯片，还得依赖第三方检测机构。