焊接质量检验方法及国家标准

日期:2022-01-24 16:30:13浏览量:2597标签:焊接

焊接质量(welding quality)指焊接产品符合设计技术要求的程度。焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命,更重要的是影响人身和财产安全。焊接中,由于焊件的厚度、结构及使用条件的不同,其接头型式及坡口形式也不同。焊接接头型式有:对接接头、T形接头、角接接头及搭接接头等。

焊接检测方法很多,一般可以按以下方法分类:

(一)按焊接检测数量分

1.抽检在焊接质量比较稳定的情况下,如自动焊、摩擦焊、氩弧焊等,当工艺参数调整好之后,在焊接过程中质量变化不大,比较稳定,可以对焊接接头质量进行抽样检测。

2.全检对所有焊缝或者产品进行100%的检测。

(二)按焊接检验方法分

1.破坏性检测

(1)力学性能实验包括拉伸试验、硬度试验、弯曲试验、疲劳试验、冲击试验等;

(2)化学分析试验包括化学成分分析、腐蚀试验等;

(3)金相检验包括宏观检验,微观检验等。

2.非破坏性检测

(1)外观检验包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等;

(2)耐压试验包括水压试验和气压试验等;

(3)密封性试验包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。

(4)磁粉检验

(5)着色检验

(6)超声波探伤

(7)射线探伤

3.无损检测

无损检测包括射线探伤、超声波探伤、磁力探伤、渗透探伤等。

无损检测的常规方法有直接用肉眼检查的宏观检验和用射线照相探伤、超声探伤仪、磁粉探伤仪、渗透探伤、涡流探伤等仪器检测。肉眼宏观检测可以不使用任何仪器和设备,但肉眼不能穿透工件来检查工件内部缺陷,而射线照相等方法则可以通过各种各样的仪器或设备来进行检测,既可以检查肉眼不能检查的工件内部缺陷,也可以大大提高检测的准确性和可靠性。

焊接质量检验方法及国家标准

质量检验

外观检验

用肉眼或放大镜观察是否有缺陷,如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等,并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。

密封性检验

容器或压力容器如锅炉、管道等要进行焊缝的密封性试验。密封性试验有水压试验、气压试验和煤油试验几种。

水压试验:水压试验用来检查焊缝的密封性,是焊接容器中用得最多的一种密封性检验方法。

气压试验:气压试验比水压试验更灵敏迅速,多用于检查低压容器及管道的密封性。将压缩空气通入容器内,焊缝表面涂抹肥皂水,如果肥皂泡显现,即为缺陷所在。

煤油试验:在焊缝的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷,煤油会渗透过去,在涂料一面呈现明显油斑,显现出缺陷位置。

焊缝内部缺陷的无损检测

渗透检验:渗透检验是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂的渗透作用,显示缺陷痕迹的无损检验法,常用的有荧光探伤和着色探伤。将擦洗干净的焊件表面喷涂渗透性良好的红色着色剂,待渗透到焊缝表面的缺陷内,将焊件表面擦净。再涂上一层白色显示液,待干燥后,渗入到焊件缺陷中的着色剂由于毛细作用被白色显示剂所吸附,在表面呈现出缺陷的红色痕迹。渗透检验可用于任何表面光洁的材料。

磁粉检验:磁粉检验是将焊件在强磁场中磁化,使磁力线通过焊缝,遇到焊缝表面或接近表面处的缺陷时,产生漏磁而吸引撒在焊缝表面的磁性氧化铁粉。根据铁粉被吸附的痕迹就能判断缺陷的位置和大小。磁粉检验仅适用于检验铁磁性材料表面或近表面处的缺陷。

射线检验:射线检验有X射线和Y射线检验两种。当射线透过被检验的焊缝时,如有缺陷,则通过缺陷处的射线衰减程度较小,因此在焊缝背面的底片上感光较强,底片冲洗后,会在缺陷部位显示出黑色斑点或条纹。X射线照射时间短、速度快,但设备复杂、费用大,穿透能力较Y射线小,被检测焊件厚度应小于30mm。而Y射线检验设备轻便、操作简单,穿透能力强,能照投300mm的钢板。透照时不需要电源,野外作业方便。但检测小于50mm以下焊缝时,灵敏度不高。

超声波检查:超声波检验是利用超声波能在金属内部传播,并在遇到两种介质的界面时会发生反射和折射的原理来检验焊缝内部缺陷的。当超声波通过探头从焊件表面进入内部,遇到缺陷和焊件底面时,发生反射,由探头接收后在屏幕上显示出脉冲波形。根据波形即可判断是否有缺陷和缺陷位置。但不能判断缺陷的类型和大小。由于探头与检测件之间存在反射面,因此超声波检查时应在焊件表面涂抹耦合剂。

焊后处理

焊后处理包括焊接后工件变形的矫正、余高的打磨处理、接头清洗、构件焊后局部或整体热处理等。

焊接国家标准有:

1、焊接质量 GB6416-1986:影响钢熔化焊接头质量的技术因素:本标准适用于压力容器、钢结构、起重机提升设备、船舶、工程机械、运输设备等的刚熔化焊接头。所列举的技术因素作为审查项目来使用。但对某一具体产品,并不需要考虑所有的技术影响因素。

2、焊接质量 GB6417-1986 金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明:本标准适用于金属熔化焊。本标准等效采用ISO 6520-1982《金属熔化焊焊缝缺陷分类说明》。

3、焊接质量 CB999-1982 船体焊缝表面质量检验方法:本标准适用于低碳钢、低合金结构钢制造的民用船舶船体焊缝表面质量检验。其他船舶焊接结构可参照执行。

4、焊接质量 JB3223-1983 焊条质量管理规程:本规程适用于各类型手工电弧焊药皮焊条,电焊条制造厂、供应部门和使用部门必须严格遵循本规程。

5、焊接质量 JB/ZQ3680 焊缝外观质量:本规程适用于各金属焊接焊缝的焊缝外观质量检测,相关焊接厂、销售方以应颜色按照本规程执行。

以上是开云全站体育 小编整理的焊接质量检验相关内容,希望对您有所帮助。开云全站体育 是一家电子元器件专业检测机构,目前主要提供电容、电阻、连接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成电路检测服务。专精于电子元器件功能检测、电子元器件来料外观检测、电子元器件解剖检测、丙酮检测 、电子元器件X射线扫描检测、ROHS成分分析检测 。欢迎致电,我们将竭诚为您服务!

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map