第三方检测机构:IC芯片测试对半导体产业的重要性

随着芯片设计行业的迅速发展，大量芯片类型被设计了出来，但其中只有很少的一部分会进行大规模流片，很多芯片仍停留在设计阶段。这就意味着，大量的芯片测试需求实际是没有得到满足的。一直以来，芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而真实的情况是，传统一体化封测企业并不足以满足当下的需求。

什么是芯片测试？

顾名思义，芯片测试就是芯片制造过程中，检测厂商通过专业的仪器对生产中的芯片半成品进行测试，以此提升良品率的环节。

每一颗进入市场的芯片，都必须经过测试才能够最终上市，因此芯片测试环节实际有着巨大的市场需求。有一部分人认为，测试只不过是芯片封装的后的例行公事，但实际上它的价值远不止于此。

按照制造流程划分，芯片测试可以分为晶圆测试（简称中测）和成品测试（简称成测）两种，他们的诉求都是确保终端产品良品率的提升，从而实现控制成本的目的。

中测指的是，在晶圆制造完成后，检测厂商对晶圆上每一个芯片进行电性能力和电路机能的测试，确保晶圆能够实现芯片的电路功能。中测是晶圆被送至封装工厂之前的最后一步工序，直接决定了封装原材料的质量。

成测则是芯片封装后的最终检测。基于芯片种类的差异，芯片封装流程中的测试节点也不尽相同，测试方案与测试程序也都有所差异，因此成测更偏向于为客户提供定制化的服务，其产业附加值是要高于中测的。

同时，根据测试设备的技术参数，芯片测试又可以分为高端测试平台和中端测试平台。高端测试平台必须具备测试频率高于 100MHz 且通道数大于 512PIN ；低于上述要求的设备都被归结为中端测试平台。

高端测试平台主要应用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的测试，投资金额较高，国内市场存量有限，具备一定的竞争护城河。而中端测试平台则主要应用于常规模拟芯片，虽然技术难度不高，但测试流量很大。

从总体来看，芯片测试正逐渐向高端化发展，这将成为芯片测试企业未来新的增长点。

第三方芯片测试公司则能够根据客户需求，定制化的推出测试服务，满足客户对于芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求。在测试过程中，客户还能够根据独立测试公司的反馈，及时调整芯片设计思路，避免大规模流片造成的浪费。

与传统一体化封测厂商相比，第三方检测厂商具备三重优势。

首先，第三方测试厂商不参与芯片制造的其他流程，因此不存在立场上的倾斜，关于芯片设计、流片、封装的一切潜在问题，都可以给出客观公正的建议，用一种更加专业化的方式帮助中国芯片企业发展。

其次，芯片测试已经呈现逐渐高端化的趋势，具有技术含量高、知识密集的特点，传统封测企业很难有足够的资金和精力去应对行业的更替。独立第三方测试企业所聚焦的颗粒化更细，能够专注产业最前沿，进一步的推动中国芯片行业的发展。

同时，封装与测试对研发人员的要求也完全不同，传统封测企业更注重封装工艺制程的研究，而第三方测试公司则专长在于软件和硬件的结合。

最后，第三方测试企业能够为芯片企业提供更加优质的增值服务，包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。通过专业的测试，让芯片产品最终的效果得到提升。

芯片测试作为半导体产业链中不可或缺的一环，是决定一颗芯片能否被市场采用，并获得认可的基础。当前，如何提升芯片测试效率, 把控芯片测试质量,已经成为业界共同关注的焦点。