现在有很多电子产品生产商为了不让其他人知道其产品中所用的IC芯片型号,特意将其产品中的某个或多个IC型号表面的印字打磨掉。电脑芯片也可以通过驱动和第三方软件的检测判断芯片的型号,不过电脑芯片基本上主板厂也很少有打磨的。那么芯片被打磨了如何检测型号?为了给大家提供更多的IC型号知识,为您介绍以下相关内容。
在芯片解密/单片机解密过程中,常常有客户的芯片加密了,同时型号也被打磨了,由于无法确定型号。那么就需要鉴定型号,当然也不是所有的芯片都可以鉴定出型号的,比如:
1、如果是一些专用定制的芯片,打磨了以后是无法判断型号的,目的是为防止有人抄板。
2、一般情况下,硝酸把封装腐蚀掉,然后显微镜,电扫描等看版图。大部分正规大厂的应该都看得出的。
3、一些用户可以根据电路判断出大概功能,再依据引脚和接法估计可能用的型号,并进行对比。也可以知道芯片的具体型号。一般常用的集成电路好办,不常用的也没办法。
这样我们无法根据芯片表面信息查找芯片型号。这种情况只能对芯片开封取晶拍照,分析其内部信息来得到IC型号。接下来就是芯片处理过程:
1.芯片开盖以化学法或特殊封装类型开盖,处理金线取出晶粒。
2.层次去除以蚀刻方式去除层,包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。
3.芯片染色通过染色以便于识别,主要有金属层加亮,不同类型阱区染色,ROM码点染色。
4.芯片拍照通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。
5.图像拼接将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接,照片冲洗后手工拼接)。
6.电路分析能够提取芯片中的数字电路和模拟电路,并将其整理成易于理解的层次化电路图,以书面报告和电子数据的形式发布给客户。
芯片解密操作需要用到高倍显微镜和FIB
在芯片解密行业中,最正确的解密方法就是采取硬件解密的方法,即用特定的溶脂溶解开芯片,让其晶片裸露出来,在操作这一步的时候,也是需要有一定的技巧,当然,在操作这一步的时候,有时候,也可能会把芯片溶解坏,就是把线溶解断了,这样芯片就完全用不了了。
当晶片裸露出来后,那么,我们就要用到高倍显微镜和FIB(聚焦离子束设备),用这两种设备,查找芯片的加密位置,通过改变其线路的方法,将加密芯片变为不加密的一个状态,然后再用编程器,将芯片内部的程序读取出来。
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