近年来，随着各类智能终端设备的兴起，对电子产品的质量要求越来越高。然而伴随着各种假冒伪劣产品不断涌入市场，对消费者造成不利影响，影响市场信誉。虽然监管部门和市场电子产品继续加大监管力度，但仍无法避免假冒商品。作为电子产品的核心部件，为了确保芯片质量，生产制造商纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。
进行芯片检测主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止芯片出现成批超差、返修、报废现象的发生，它是产品工序质量控制的一种重要方法。具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术常被用于检测芯片封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性等。此外，X-Ray无损检测还可以查看PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接开路、短路或不正常连接的缺陷，以及检测封装中的锡球完整性。它不仅可以对不可见焊点进行检测，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现问题所在。
_20220105151603_893.jpg "xray检测芯片的重要性有哪些突出优势?")
IC芯片是市场上应用广泛的产品之一，其对产品的重要性不言而喻，但市场上外观逼真、内里瑕疵的IC芯片却无法通过肉眼分辨，所以X-RAY检测技术的出现，弥补了这个空缺。在芯片检测过程中，由国内专业X-Ray检测技术生产商推出的X-RAY检测技术可使芯片检测效率得到较高的提升。X-RAY检测技术利用X 射线发射管产生X 射线通过芯片样品，在图像接收器上产生投影，它的高清成像可系统放大1000倍，从而让芯片的内部构造更加清晰地呈现出来，为提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
与传统的破坏性物理分析和故障分析相比，X-RAY的优势在于及时性，成本和专业性。它们具有明显的优势。面对市面上那些外形十分逼真而内部结构却有瑕疵的芯片而言，通过肉眼的方式显然是不能够对其进行分辨的，只有在X-RAY检测下才能现出"原形"，因此，X射线测试技术为电子产品生产过程中的产品芯片测试提供了充分的保证，并发挥着重要的作用。
