目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，经常会有电路板虚焊的现象存在，因此检测电路板虚焊就是非常重要的一个环节。
电路板虚焊一直是电子行业的常见问题，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，所以电路板虚焊如何有效检测这个问题的解决难度可想而知。经过多方实验研究，X-ray检测设备被越来越多的人认可，其电路板虚焊检测的效率、效果都让人省心又省力。
_20211231163847_951.jpg "xray电路板检测有效解决虚焊问题")
由于焊接桥接处的最终结果是电气短路，因此电路板器件焊接之后，相邻焊球之间不应存在焊接桥接。在用X-ray检测设备检测时，该缺陷更加明显，在图像区域可以看到焊料球与焊料球之间的连续连接，便于观察和判断。还可以通过旋转x光角来检测虚焊缺陷，以便及时采取有效措施加以避免。
当X-ray检测设备透射电路板的时候，电路板中虚焊的部分、电路板断裂部分，又或者是电路板空洞部分就会由于焊料金属分布密度的不同对X射线吸收能力也不同。因为穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来检测出电路板虚焊、电路板空洞、电路板断裂的部分。
利用X-ray检测设备对BGA器件的焊接质量进行检测是一种经济有效的方法。随着新技术的发展，高分辨率、智能化的BAG检测设备不仅能为BAG设备的装配提供省时、省力、可靠的保障，而且能在电子产品故障分析中发挥重要作用，提高故障诊断效率。
