影响芯片可靠性的因素有哪些?国家标准包括什么?

日期:2021-12-29 14:27:16浏览量:1500标签:可靠性测试芯片

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

一种电子设备可靠性试验的目的通常是为了:

1.在开发阶段用来暴露试制产品各方面的缺陷,对产品的可靠性进行评估,达到预定的指标;

2.生产阶段提供监测生产过程的信息;

3.确定或接受定型产品的可靠性;

4.暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律,以及相关的失效模式和机制;

5.为提高产品的可靠性,为用户选择产品提供依据,制定并改进可靠性试验方案。

一般情况下,可靠性试验可分为五类:

A.环境试验B.寿命试验C.筛选试验D.现场使用试验E.鉴定试验。

影响芯片可靠性的因素有哪些?国家标准包括什么?

可靠试验标准:

电气电气产品环境试验第2部分:试验方法试验Fc和指导原则:振动(正弦)GB/T2423.10-2008/IEC60068-2-6:1995。

电气电气产品环境试验第2部分:试验方法Fh:宽频随机振动(数字控制)和导则GB/T2423.56-2006/IEC60068-2-64:1993。

电气、电气环境试验第2部分:试验方法试验Fi:振动混合模GB/T2423.58-2008/EC60068-2-80:2005。

包装物的检验基础检验第7部分:正弦定频率振动测试方法GB/T4857.7-2005/ISO2247:2000。

QC/T413-2002汽车电气设备基本规范。

军事设备实验室环境试验方法第16部分:振动试验GJB150.16A-2009。

GJB367A-2001军事通信设备通用规范

GJB322A-1998,军用计算机通则。

GJB3947A-2009军事电子测试设备通用规范

微电子器件测试方法及程序GJB548B-2005。

电学和电学元件测试方法GJB360B-2009。

电子器件环境应力筛选法GJB1032-1990。

船舶电子设备环境试验振动试验GJB4.7-1983。

轨道交通信号设备振动测试方法TB/T2846-1997。

铁路机车车辆电子设备GB/T25119-2010/IEC60571:2006。

包装物和运输包装的检验基础:第23部分:随机振动试验方法GB/T4857.23-2012。

铁路机车车辆设备冲击与振动测试GB/T21563-2008IEC6137:1999。

GB/T6587-2012电子测量仪器通用规范。

对电子产品可靠性有影响的因素主要有:

(1)自然环境。

电子器件在工作中受到环境因素的影响很大,如温度.湿度.盐雾.气压.海拔.大气污染微粒等.都会影响电子元件的正常运行,使其电气性能下降,甚至损伤元器件,引发故障。

(2)机械构造。

电子器件的机械结构设计要满足使用条件的要求,强烈的机械振动或碰撞,都会对设备产生机械损伤变形,甚至造成电子元件物理损伤或失效,使其不能正常工作。

(3)电磁环境。

电磁波在环境中到处都是,电子产品在运行中,无时无刻不接触空间中的电磁信号。受电磁波信号的影响,电子电路的噪声将变大,稳定性变差,若干扰严重,甚至造成设备运行故障,或危及人身安全。

(4)装配过程。

除了元件品质、设计因素之外,制造过程也会直接影响产品的可靠性,装配工艺的不一致将直接影响到连接的牢固、密封、耐环境腐蚀等,从而影响到电子产品的质量和可靠性。

实际上,电子产品除了使用可靠性之外,其内在可靠性和环境适应性均由设计.制造工艺所决定,也就是说,制造之后,电子器件的主要可靠性指标已被确定,外部环境只是对其可靠性的一种考验,因此,提高电子产品可靠性的关键是提高设计制造水平。

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