芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

一种电子设备可靠性试验的目的通常是为了：

1.在开发阶段用来暴露试制产品各方面的缺陷，对产品的可靠性进行评估，达到预定的指标；

2.生产阶段提供监测生产过程的信息；

3.确定或接受定型产品的可靠性；

4.暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律，以及相关的失效模式和机制；

5.为提高产品的可靠性，为用户选择产品提供依据，制定并改进可靠性试验方案。

一般情况下，可靠性试验可分为五类：

A.环境试验B.寿命试验C.筛选试验D.现场使用试验E.鉴定试验。

可靠试验标准：

电气电气产品环境试验第2部分：试验方法试验Fc和指导原则：振动(正弦)GB/T2423.10-2008/IEC60068-2-6:1995。

电气电气产品环境试验第2部分：试验方法Fh：宽频随机振动(数字控制)和导则GB/T2423.56-2006/IEC60068-2-64:1993。

电气、电气环境试验第2部分：试验方法试验Fi：振动混合模GB/T2423.58-2008/EC60068-2-80:2005。

包装物的检验基础检验第7部分：正弦定频率振动测试方法GB/T4857.7-2005/ISO2247:2000。

QC/T413-2002汽车电气设备基本规范。

军事设备实验室环境试验方法第16部分：振动试验GJB150.16A-2009。

GJB367A-2001军事通信设备通用规范

GJB322A-1998，军用计算机通则。

GJB3947A-2009军事电子测试设备通用规范

微电子器件测试方法及程序GJB548B-2005。

电学和电学元件测试方法GJB360B-2009。

电子器件环境应力筛选法GJB1032-1990。

船舶电子设备环境试验振动试验GJB4.7-1983。

轨道交通信号设备振动测试方法TB/T2846-1997。

铁路机车车辆电子设备GB/T25119-2010/IEC60571:2006。

包装物和运输包装的检验基础：第23部分：随机振动试验方法GB/T4857.23-2012。

铁路机车车辆设备冲击与振动测试GB/T21563-2008IEC6137:1999。

GB/T6587-2012电子测量仪器通用规范。

对电子产品可靠性有影响的因素主要有：

（1）自然环境。

电子器件在工作中受到环境因素的影响很大，如温度.湿度.盐雾.气压.海拔.大气污染微粒等.都会影响电子元件的正常运行，使其电气性能下降，甚至损伤元器件，引发故障。

(2)机械构造。

电子器件的机械结构设计要满足使用条件的要求，强烈的机械振动或碰撞，都会对设备产生机械损伤变形，甚至造成电子元件物理损伤或失效，使其不能正常工作。

(3)电磁环境。

电磁波在环境中到处都是，电子产品在运行中，无时无刻不接触空间中的电磁信号。受电磁波信号的影响，电子电路的噪声将变大，稳定性变差，若干扰严重，甚至造成设备运行故障，或危及人身安全。

(4)装配过程。

除了元件品质、设计因素之外，制造过程也会直接影响产品的可靠性，装配工艺的不一致将直接影响到连接的牢固、密封、耐环境腐蚀等，从而影响到电子产品的质量和可靠性。

实际上，电子产品除了使用可靠性之外，其内在可靠性和环境适应性均由设计.制造工艺所决定，也就是说，制造之后，电子器件的主要可靠性指标已被确定，外部环境只是对其可靠性的一种考验，因此，提高电子产品可靠性的关键是提高设计制造水平。

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