IC芯片可靠性试验检测项目清单汇总

日期:2021-12-24 11:52:00浏览量:2399标签:ic芯片可靠性检测

芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项,其中环境试验中包含了机械试验(振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验)、引出线易焊性试验、温度试验(低温、高温和温度交变试验)、湿热试验(恒定湿度和交变湿热)、特殊试验(盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验);而寿命试验包含了长期寿命试验(长期储存寿命和长期工作寿命)和加速寿命试验(恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命),其中可以有选择的做其中一些。

一般来说,可靠度是产品以标准技术条件下,在特定时间内展现特定功能的能力,可靠度是量测失效的可能性,失效的比率,以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求,我们可以执行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同规范的可靠度的测试。

可靠性测试

HTOL:高温寿命试验( High Temperature Operating Life ),也叫老化(burn in)

LTOL为低温寿命试验,基本与HTOL一样,只是炉温是低温,一般用来寻找热载流子引起的失效,或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件

EFR/ELFR:早期失效寿命试验( Early Failure Rate / Early Life Failure Rate)

BLT偏压寿命试验(Bias Life Test)

BLT-LTST低温偏压寿命试验(Bias Life Test-Low Temperature Storage Test)

HTGB高温栅极偏压试验(High Temperature Gate Bias) ,

HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)

IC芯片可靠性试验检测项目清单汇总

封装类可靠性测试项目

Precon:预处理( Preconditioning Test ), 简写为PC,也有叫MSL(Moisture Sensitivity Level)吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的:确认芯片样品是否因含有过多水份,使得在SMT回焊(Reflow)组装期间,造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应,导致寿命变短或损伤,模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。

THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)

H3TRB:高温高湿反偏试验(High Humidity, High Temperature Reverse Bias

BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST

UHAST:(Unbiased HAST)

TCT: 高低温循环试验(Temperature Cycling Test,也可简写TC,芯片级TC )

板级TCT

PTC 功率温度循环(Power temperature Cycling)

PCT:高压蒸煮试验(Pressure Cook Test,也叫AC (Autoclave Test):

TST: 高低温冲击试验(Thermal Shock Test, 可简写TS )

HTST: 高温储存试验(High Temperature Storage Life Test,可简写HTS )

可焊性试验(Solderability Test )

耐焊性试验( Solder Heat Resistivity Test )

外观检测(External Visual Inspection,可简写OM)

焊线推拉力试验(Wire Bond Pull/ Shear)

锡球推力试验(Solder Ball Shear)

Die推力试验(Die Shear Test)

锡球热拔试验(Solder Ball Hot Bump Pull)

锡球冷拔试验(Solder Ball Cold Bump Pull)

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