芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。

一般来说，可靠度是产品以标准技术条件下，在特定时间内展现特定功能的能力，可靠度是量测失效的可能性，失效的比率，以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求，我们可以执行MIL-STD,JEDEC,IEC,JESD,AEC,andEIA等不同规范的可靠度的测试。

可靠性测试

➢HTOL：高温寿命试验（ High Temperature Operating Life ），也叫老化（burn in）

➢LTOL为低温寿命试验，基本与HTOL一样，只是炉温是低温，一般用来寻找热载流子引起的失效，或用来试验存储器件或亚微米尺寸的器件

➢EFR/ELFR:早期失效寿命试验（ Early Failure Rate / Early Life Failure Rate）

➢BLT偏压寿命试验（Bias Life Test）

➢BLT-LTST低温偏压寿命试验（Bias Life Test-Low Temperature Storage Test）

➢HTGB高温栅极偏压试验(High Temperature Gate Bias) ，

➢HTRB-高温反向偏压试验(High Temperature Reverse Bias)

封装类可靠性测试项目

➢Precon:预处理（ Preconditioning Test ), 简写为PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤，模拟芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。

➢THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)

➢H3TRB：高温高湿反偏试验（High Humidity, High Temperature Reverse Bias）

➢BHAST高加速寿命试验( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST

➢UHAST：(Unbiased HAST)

➢TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）

➢板级TCT

➢PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）

➢PCT:高压蒸煮试验（Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：

➢TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test, 可简写TS )

➢HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS ）

➢可焊性试验（Solderability Test ）

➢耐焊性试验（ Solder Heat Resistivity Test ）

➢外观检测（External Visual Inspection，可简写OM）

➢焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）

➢锡球推力试验（Solder Ball Shear）

➢Die推力试验（Die Shear Test）

➢锡球热拔试验（Solder Ball Hot Bump Pull）

➢锡球冷拔试验（Solder Ball Cold Bump Pull）

以上便是此次开云全站体育 带来的“IC芯片可靠性试验检测项目”相关内容，通过本文，希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文，不妨持续关注我们网站，我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求，欢迎致电开云全站体育 ，我们将竭诚为您服务。