随着集成电路技术的不断发展，其芯片的特征尺寸变得越来越小，器件的结构越来越复杂，与之相应的芯片工艺诊断、失效分析、器件微细加工也变得越来越困难，传统的分析手段已经难以满足集成电路器件向深亚微米级、纳米级技术发展的需要。
元器件开盖，开帽原理主要是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。在对IC封装芯片进行失效分析时，由于芯片表面包覆有胶体，因此通常要进行芯片开盖处理。目前，芯片开盖处理是利用化学药剂将覆盖在芯片外部的胶体腐蚀掉的一道工序，其目的在于使内部芯片暴露在空气中，以方便肉眼观察和分析。芯片解密涉及到哪些技术呢？
1、探针技术，是用探针在直接暴露的芯片内部连线，使用物理连接的方法，连接到外部，并合用逻辑分析仪等工具，对数据进行采集，分析，以实现debug的一种技术手段。将芯片裸片固定在高倍率显微镜下，使用一种进口的极细探针（细到1个um以下的量级），将探针可以连接到芯片内部任何地方，然后对芯片内部结构进行分析。
2、FIB，FIB技术的出现实现了超大规模集成电路在失效分析对失效部位的精密定位，是大规模集成电路失效分析的基础。FIB技术可以在SEM高分辨率的清晰图像下，使用离子束刻蚀，可以非常精确地在器件特定微区制作剖面，而且FIB对所加工的样品材料没有限制，还可以边刻蚀边利用SEM及时观察进展情况，使得加工的剖面具有极高的定位精度，由于整个过程样品受到的应力很小，所以，剖面具有很好的完整性。FIB都必须搭配其他失效分析工具来完成分析的工作，比如扫描式电子显微镜、透射式电子显微镜、能量分散谱仪、光发射显微镜等等。
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