对于PCBA行业来说，元器件来料检验就是整个品质管理所要守好的第一道关卡,也是非常重要的环节。通过严控来料环节，对最终的产品质量有着重要的影响。各种器件的标准不一样的，来料的时候要先看供应商的规格书，其目的主要是防止因不良品的流出对公司的口碑和信誉造成不良影响，以及不良品的返修、返工、退货的问题会给公司带来经济损失。

来料检验抽检方法：

1、准备检查用具。

2、整体检查：外包装是否完好，LABEL是否清楚正确，内包装是否完好，LABEL是否清楚正确，有否多数少数，装箱有否错乱。

3、抽样检查。

4、单品检查：外观、尺寸等检测，功能检测，可靠性检测。判定结果：通过则恢复包装，盖PASS章，贴时效标签；不通过则恢复包装，盖REJECT章。

电子元件来料检验方法:

1.元器件性能和外观质量检测

元器件性能和外观质量对 SMA 可靠性有直接影响。首先要根据有关标准和规范对元器件来料进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求，是否符合产品性能要求，是否符合组装工艺和组装设备要求，是否符合存储要求等。

2.元器件可焊性检测

元器件引脚（电极端子）的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素，导致可焊性发生问题的主要原因是元器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生，为保证焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中，并避免其长期储存等；另一方面在焊前要注意对其进行可焊性测试，以便及时发现问题和进行处理。

可焊性测试最原始的方法是目测评估，基本测试程序为：将样品浸渍于焊剂，取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽，浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行，可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。

3.其他要求

① 元器件应有良好的引脚共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。

表面组装技术是在PCB 的表面贴装元器件，为此，对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm 的公差区内。这个公差区由2 个平面组成，1 个是PCB 的焊区平面，1 个是器件引脚平面。如果器件所有引脚的3 个最低点所处同一平面与PCB 的焊区平面平行，各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围，则贴装和焊接可以可靠进行，否则可能会出现引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

② 元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求，建议大于8μm，涂镀层中锡含量应在60%～63%之间。

③ 元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定，并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。

④ 元器件必须能在215℃下可承受10 个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是：汽相回流焊为215℃，60s；红外回流焊为230℃，20s；波峰焊为260℃，10s。

⑤ 元器件应在清洗的温度下（大约40℃）耐溶剂，如在氟里昂中停留4min，在超声波清洗的条件下，能在频率为40kHz、功率为20W 超声波中停留至少1min，标记不脱落，且不影响元器件性能和可靠性。

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