电压测试芯片:低压检测复位IC工作原理

日期:2021-12-20 17:20:53浏览量:1709标签:芯片检测IC测试

现代5G、车联网等技术的飞速发展,信号的传输速度越来越快,集成电路芯片的供电电压随之越来越小。早期芯片的供电通常是5V和3.3V,而现在高速IC的供电电压已经到了2.5V、1.8V或1.5V,有的芯片的核电压甚至到了1V。芯片的供电电压越小,电压波动的容忍度也变得越苛刻。芯片该怎么测量电压呢?

1、如果坏的话最常见的也是击穿损坏,你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压,一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低,大部分可以视为击穿损坏了,可以断开供电端,单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大,那很可能是其他端口损坏,也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

2、专门具有检测IC的仪器,万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断,没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。

电压测试芯片:低压检测复位IC工作原理

当内建的低电压复位电路的电压与应用规格不同时,可选用外部低电压检测IC 的复位电路。

• 可提供低电压复位功能,需配合外部简易型RC 复位电路或高抗干扰RC 复位电路来达到完整的复位功能。

• RRES、CRES、RN 和CN 的建议数值与简易型RC 复位电路及高抗干扰RC 复位电路相同。

• CRES(针对简易型RC 复位电路)和CN(针对高抗干扰RC 复位电路)在PCB 板上的位置及布线要求与简易型RC复位电路及高抗干扰RC 复位电路相同。

内部POR 电路和内部低电压复位电路

• 为加强MCU 的保护完整性,并简化外部应用电路设计及成本,在MCU 内部提供有上电复位(POR)电路和低电压复位(LVR)电路。

• POR 电路主要是内建一组低RC 时间常数的复位电路,具有上电时产生复位的功能。其对MCU 内部的初始化动作,除了TO 和PDF 旗标被清为“0”之外,其余的状态均与RES 复位相同。当使用此复位功能时,因POR 时间常数较小,为了使POR 可以正常动作,电源上升速度应尽量要求快速。

• LVR 电路主要功能是当VDD 小于特定电压(视规格而定),且持续时间大于1ms 时,LVR 将会被激活,其对MCU 内部的初始化动作与RES 复位相同。

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