X射线，俗称X-RAY，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部缺陷的检测。应用范围广泛，其中电子半导体行业就需要借助X射线检测设备的性能来进行产品质量的检测。电子半导体经常需要检测SMT，电路板贴片，需要检测的项目包括内部气泡，内部夹渣，夹杂，裂纹，漏焊等。
由于技术进步，伪造部件的形状变得越来越逼真，数量不断增加，并且识别的难度也在增加。目视检查几乎无法检测到假冒产品。因此，对可疑和假冒成分的鉴定需要通过专业的测试仪器和方法进行评估，例如扫描电子显微镜，X射线检测设备透视，显微镜，扫描电子显微镜/能量光谱，拆封芯片，扫描超声显微镜，伏安示踪剂，等等。X-RAY 就是X光，原理是利用X光能穿透非金属物质的特性，检查例如BGA 等元件下部是否焊接良好有无短路现象等。X射线具有很强的穿透力，可以穿透各种普通物体，在无法穿透的地方留下黑点光。它使用不同材料吸收不同光的原理来实现成像，以达到检验产品的目的。
_20211215151422_895.jpg "电子元器件X-射线扫描检测假冒元件")
伪造（假冒）电子元件，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性远非原始产品；翻新的伪造电子元件，由于反复焊接，长期使用，在翻新过程中，其性能和可靠性大大降低。无论使用哪种假冒组件，都会导致整个产品过早失效，或对产品的稳定性和可靠性产生负面影响。根据当局发布的最新报告，在过去十年中，假冒事件增加了200％以上。在获利的推动下，除了假冒的电子元件外，不法供应商还将翻新的IC和其他电子元件作为原始设备出售，这也是假冒设备的主要来源。
传统的破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受其专业性，破坏性，及时性，成本等方面的限制，并且仅限于少数科研机构，配备实验设备和人力资源的企业企业没有实施条件。相比之下，X射线检查是无损的，快速的，易于使用的并且成本相对较低，这受到越来越多的电子产品制造商的青睐。 X射线检查可用于检查组件的内部 状态，例如芯片布置，引线布置和引线框架设计，焊球（引线）等。对于结构复杂的组件，可以调整角度，电压，电流，以及X射线管的对比度和亮度，以获得有效的图像信息，将其与原始的正品产品进行比较，或与原始的原始组件的数据表进行比较是，以识别设备的真实性。
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