失效分析是发展中的新兴学科，失效分析常用技术手段有外观检查、无损检测、热分析、电性能测试、染色及渗透检测等。它通常根据失效模式和现象并通过分析和验证来模拟和重现失效现象，找出失效原因，并找出失效的机理活动。对于提高产品质量，技术开发，改进工艺，产品维修和仲裁失效事故具有重要的现实意义。一旦发生失效故障情况，有必要根据失效故障分析的结果制定合适的无损检测计划，并且使用无损检测设备来帮助识别和防止失效情况的继续发生，这是极为重要的过程。对于故障分析，无损检测设备可以根据不同的材料，检测位置，组件等要求选择合适的检测方法。
_20211208141631_291.jpg "xray无损检测在电子产品失效中的应用")
电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非常麻烦的事情，比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会在硬件电路调试上花费大把的时间，有时甚至炸机。无损检测具有广泛的应用范围，包括电力系统研究所、电力建设公司、轻水反应堆核电站、风力发电站、造船业、天然气管道、中海油近海管道检查、中石油、延长石油管道检查、压力容器检查、飞机维修、飞机零件供应商、军用金属产品供应商、钢结构焊接检查、3D打印产品等，这些行业与无损检测密切相关。核心技术的发展促进了无损检测设备的发展。
为什么必须进行无损检测？所谓无损，即非破坏性测试，这是利用材料的声音、光、磁和电特性来检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，而不损坏或影响被检对象的性能，从而给出缺陷的大小和位置、性质和数量。与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点：
1、是非破坏性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；
2、是综合性的，因为检测是非破坏性的，因此如有必要，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于破坏性测试是不可能的；
3、它是全过程的，破坏性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，压缩，弯曲等。
X-ray检测是利用X射线的较强穿透力来检测材料中的各种缺陷,在复杂失效件的切割取样过程中具有较强的指导作用;X射线衍射技术可从原子或离子级别来对晶体进行分析和研究,同时还可对多种可能引起构件失效的残余应力实现准确测定;X-ray会使被照射物质发生电离作用从而产生各种元素特有的信息,以X射线作为光源的各种谱仪还可以对组成被分析物质的化学元素种类以及元素价态进行分析,这对失效原因的准确判断均具有重要作用。
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