“长短料”问题太突出,芯片行情何时现曙光?

日期:2021-11-26 13:50:00浏览量:1188标签:供不应求芯片晶圆代工厂长短料缺芯

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持续一年的缺芯大潮还在持续但它并非一成不变随着时间推移,各类芯片的紧缺程度逐步分化。到现在,市场由普遍缺货发展为“长短料”的格局。也就是说,有的物料已经不再紧缺,有的仍然紧缺。

部分物料恢复供应,固然好于全面缺货。但对终端来说,凑不齐物料仍无法全力投入生产,相反长料堆积还会对其构成新的威胁。总之,缺芯难关尚未过去,全力生存仍是首要问题。

长短料解决,要指望供应方扩产

说起长短料问题的发源,首先要知道,各类元件由于市场规模工艺流程供应链等方面的不同货期本来就有差别。正常行情下,终端都是按照各类物料的货期有序备货,在保证生产不停顿的情况下尽量少存“呆料”。

但现在的情况是不少物料备货已经足够,但一些“短料”始终缺乏,从而耽误了终端的生产进程。长短料问题究竟到了什么程度?以全球重要PC品牌惠普为例,统计表明该厂今年第二季度的元器件库存水位高达82亿美元创近5个季度新高。另外,苹果在10月份也因来自博通TI的关键物料缺货造成iPhone减产交付期限延长

大如惠普苹果也受到长短料的影响对于广大中小规模的终端来说情况就更是不言而喻长短料的影响何时能够消散短期来看,明年第一季度的淡季能够部分缓解。因为春节期间,终端生产大部分停止,元器件需求来到低位,有利于缓解长短料问题的冲击。

但也要注意到晶圆代工厂持续涨价,预示整体成本压力增加,也标志着市场仍是供不应求因此淡季并不能使短缺根本上缓和。只有各代工厂和IDM厂扩产到位才能彻底扭转供需格局。按照各厂扩产时间表,2022至2023年是新产能大规模开出的时间点,本轮缺芯潮应该会在那时告一段落可以期待,届时绝大部分物料的行情也将回归理性。

长短料之别晶圆代工来划分

当前长料与短料都哪些?可以观察到,不依赖晶圆代工的被动元件、DRAM内存等物料整体上不再紧缺而出自晶圆代工的MCU电源IC等仍然短缺。元器件行业发展至今,即便是自有产线的IDM也需要晶圆代工甚至IDM自己的产线往往只40nm的水平要想生产28nm的产品就必须找晶圆代工厂

长期以来,处于晶圆代工业界头部的三星和台积电,持续进行先进制程大战,对成熟制程的投入力度严重不足,而联电、格罗方德等二线代工厂因成熟制程芯片利润不高,也并没有大规模扩产的动机与能力。实际上,早在本轮缺芯大潮启动之前,成熟制程产能相对不求严重不足的隐患就已存在。

去年下半年疫情高峰之后,电子产业猝然回温,各类成熟制程芯片的需求集中爆发,又不巧进入今年之后,局部疫情、气象灾害等因素频繁扰动供应链,造成供需缺口持续扩大,成品芯片和晶圆代工由此具备长期且大幅涨价的基础。

涨价的具体表现形式,主要是代工厂和芯片原厂进行自主调价,但也不乏下游恐慌性备货以及现货市场炒作的成分。多个因素叠加,供需缺口被不断拉大,市场配置物料资源的效率被降低,最终造成严重的缺货涨价大潮。与之相对,不走晶圆代工这条线的被动元件与DRAM供给相对畅通,前者仅在上半年涨价,后者在今年9月由涨转跌,与晶圆代工类物料形成鲜明反差。

市场反常态终端面临复杂取舍

在长短料态势之下终端面临复杂取舍问题。光有长料无法生产,但短料成本过高,终端即便花费高价进料投产,其收益可能并不足以覆盖成本。但若不进料生产,一来会错过旺季,二来长料堆积也是负担。

在两难情境下终端也是想尽办法维持。有的终端手中恰好有一些高价值物料的话会选择将其抛向市场以维持现金流。甚至在很多情况下,直接抛料甚至比凑料生产获利更多,这充分反映市场的反常态势。对整个电子产业链来说,大量物料在市场内频繁流转,不能用在产品之上,是巨大的浪费。

市场之后将如何发展?首先还是要认识到,芯片是周期性行业,等到各厂扩产到位,行情最终会复归平衡。值得注意的是,疫情这一突发事件,再加上新能源车等新需求爆发,必然会给行业带来深刻变革。比如说疫情可能会使得终端更重视安全库存,新能源车的兴起也可能会让芯片供应方更加重视成熟制程的营收。这些变化能否变成现实,值得产业链各方拭目以待。


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