芯片用什么方法测试?x-ray缺陷检测

日期:2021-11-24 16:12:26浏览量:1397标签:X-射线检测芯片检测

现阶段,市场只关心我们能不能造出来芯片。但随着芯片行业的成熟,市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。虽然测试的市场份额仅占整个芯片制造产业链的6%,但其仍是一个十分重要的行业,甚至直接关乎芯片成品的品质,稍有不慎就会造成无法估量的后果。对于一款产品而言,或许在上市初期市场更关注它的性能,但从长期来看,决定产品长期价值的依然还是品质。

芯片用什么方法测试?x-ray缺陷检测

什么是芯片测试?顾名思义,芯片测试就是芯片制造过程中,检测厂商通过专业的仪器对生产中的芯片半成品进行测试,以此提升良品率的环节。

每一颗进入市场的芯片,都必须经过测试才能够最终上市,因此芯片测试环节实际有着巨大的市场需求。很多怀有偏见的投资者认为,测试只不过是芯片封装的后的例行公事,但实际上它的价值远不止于此。

按照制造流程划分,芯片测试可以分为晶圆测试(简称中测)和成品测试(简称成测)两种,他们的诉求都是确保终端产品良品率的提升,从而实现控制成本的目的。

X-RAY的定义

X射线是一种波长很短的电磁波,波长范围为0.0006一80nm,具有很强的穿透力,能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。

X-射线原理

X光射线(以下简称X-Ray)是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

X-RAY射线的应用

1、使用目的:

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

2、应用范围:

1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;

3)SMT焊点空洞现象检测与量测;

4)各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验;

7)芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。

测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。

3、参考标准

5135Z-SX8-T000 焊接强度试验基准

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序

IPC-A-610E-2010 中文版 电子组件的可接受性-3部分

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