半导体可靠性测试的方法、目的及标准
日期：2021-11-23 14:32:02浏览量：2139标签:可靠性测试
为什么要进行半导体芯片测试?芯片测试的目的是在找出没问题的芯片的同时尽量节约成本。芯片复杂度越来越高, 为了保证出厂的芯片质量不出任何问题, 需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。而芯片作为一个大规模生产的东西, 大规模自动化测试是唯一的解决办法, 靠人工或者说基准测试是没法完成这样的任务。
半导体可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。
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可靠性试验
1.温度下限工作试验:受试样品先加电运行测试程序进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱内温度逐渐降到0℃,待温度稳定后，加电运行测试程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。
推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。
2.低温储存试验将样品放入低温箱，使箱温度降到-20℃，在受试样品不工作的条件下存放16h，取出样品回到室温，再恢复2h，加电运行测试程序进行后检验，受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。为防止试验中受试样品结霜和凝露，允许将受试样品用聚乙稀薄膜密封后进行试验，必要时还可以在密封套内装吸潮剂。
推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。
3.温度上限工作试验受试样品先进行初试检测。在受试样品不工作的条件下，将箱温度逐渐升到40℃，待温度稳定后，加电运行系统诊断程序5h，受试样品功能与操作应正常，试验完后，待箱温度回到室温，取出样品，在正常大气压下恢复2h。
推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。
4.高温储存试验将样品放入高温箱，使箱温度升到55℃，在受试样品不工作的条件下存放16h，取出样品回到室温，恢复2h。
推荐检验标准：受试样品功能与操作应正常，外观无明显偏差。
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