集成电路分为商业级器件、工业级器件、汽车工业级器件和军品级器件等几个不同的使用温度级别。工作温度范围也各不相同。商业级器件是0~+70℃、工业级器件是-40~+85℃、汽车工业级器件是-40℃~+125℃，军品级器件是-55℃~+155℃。可以根据使用器件的温度级别和烘烤温度判断是否能够烘烤。
IC芯片烘烤的目的是什么?贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。
IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别，1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本基准不予涉及；
敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料
IC元件烘烤条件一般要求对照表
BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时，所有客户的主芯片（BGA）在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤，其它客户按客户要求或器件厚度标准烘烤。
湿度指示卡判别
湿度指示卡（HIC）要求
1.干燥密封MBB包装中如果HIC 5%RH色彩指示点变为粉红色，而10% 不为蓝色，则2A-5A级的MSD需进行烘烤处理后重新密封包装；
2.干燥密封MBB包装中如果HIC 60%RH色彩指示点不为蓝色，所有MSD（2级及2级以上）需进行烘烤处理后重新密封包装；
3.根据公司实际来料情况，如果来料指示卡为包含5%、10%、15%3个色彩指示点的HIC，则说明厂家使用的是JSTD033A的标准，可以让步使用，但是需要向厂家要求其承诺按照JSTD033B要求的改进计划。
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