X-射线检测技术是一种发展成熟的无损检测方式，目前广泛应用在物料检测（IQC）、失效分析（FA）、质量控制(QC)、质量保证及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。可用于检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等），通过检测图像对比度判别材料内部是否存在缺陷，确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
任何事物都有其工作原理，对于超高清成像的X-RAY检测设备的原理，可能还有很多人不清楚，其实它是由X射线管，高压发生器和控制电子设备制成，用于控制曝光，定时，超出的功率。一个现代化的高质量X射线管，能够进行透视成像或连续X射线生成，以便可视化的实时操纵X射线图像的内部解剖结构。芯片生产上市之前会进行一系列精准、复杂的有效性验证过程，x-ray主要是检测半导体芯片上的各个焊点是否有效，由于芯片体积设计的越来越小，所以需要x-ray检测装备拥有高放大倍率和分辨率，检测精度要求很高，才能不遗漏重要的焊点缺陷。
_20211109135313_352.jpg "X-射线技术检测芯片原理、优势及参考标准")
X射线(X-ray)检测含义：
X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物内部结构。
利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等
X-RAY检测的优势：
作为当下市面上的一种主流检测，X-RAY检测主要使用的是X光机产生的X射线对芯片表面进行照射，由于X射线的穿透力极强，在穿透芯片之后能够成像，这样就能把芯片的内部缺陷一览无遗了。此外，X光对芯片检测是没有任何的损伤的，因此，它也被称之为无损探伤检测。除了能够对芯片进行检测之外，锂电池、LED灯珠、半导体等产品的缺陷检测都是可以通过它来进行完美的检测。
X-ray检测参考标准:
参考标准:《IPC-A-610E电子组装件的验收标准》、《GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则》
X射线(X-ray)测试项目:
1、集成电路的封装工艺检测:层剥离、开裂、空洞和打线工艺;
2、印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
3、表面贴装工艺焊接性检测:焊点空洞的检测和测量;
4、连接线路检查:开路，短路，异常或不良连接的缺陷;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验;
7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
总结,X-射线检测技术成为了验证产品质量的必须手段。在半导体芯片新技术的迭代更新下，x-ray检测技术也朝着高精度、智能化方向发展，紧跟半导体封测的新趋势新要求。目前仍在不断加紧技术升级，以能够满足半导体芯片的检测需求。
