随着半导体可靠性的提高，前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效，因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。

原理：

试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下，加速湿气穿过外部的保护层，或沿着金属和外保护层的分界面穿透，造成试样的失效。

标准：

JESD22-110-B

模块设计：

无

设备物料：

1、控制的环境：需要在上升至特定的测试环境或从特定的环境下降时，保证压力、温度和相对湿度的HAST试验箱。

2、温度曲线记录：需要记录每个测试循环的温度曲线，以保证能核实压力的有效性；

3、试样必须位于温度梯度最小处，离内壁至少3cm，不能接触到热源的直接辐射加热；

4、减少污染

5、去除离子污染.

6、去离子水

方法：

1、温度，相对湿度和时间

2、偏压方法

a）减少功率消耗

b）尽量快地交换针偏压

c）尽量多地在芯片上分布位差

d）在可运行的范围内尽量加大电压

e）以下两种方法可以满足指导方法：

1）连续偏压-直流偏压需要一直施加

当失效温度比HAST试验箱的环境温度高≤10℃时，或者加热损耗小于200mW时失效温度未知时，连续偏压比循环偏压要严格的多。当加热损耗达到200mW，就可以计算失效温度。如果失效温度超过了HAST试验箱温度5℃，则需要在结果中记录失效温度高于HAST试验箱温度，因为产生了加速失效机理。

2）循环偏压

施加在试样上的直流电压需要以适当的频率进行中断。如果偏压的设置产生了HAST试验箱温度的上升，OTia，达到10℃，当为了最优化特定试样类型时，循环偏压要比连续偏压更为严格。能量耗散导致的加热会造成湿气的散开，减少和湿气有关的失效机制。

当试样不发生能量耗散时，循环偏压在中断时允许湿气的进入。50%周期的循环对大多数的塑料封装电路板最合适。对≥2mn厚度的需要≤2h，而<2m厚度的需要≤30min。当失效温度超过HAST试验箱5℃或更多时，需要用知名的热阻抗和耗散公式来计算失效的温度。

3、偏压的选择与记录

4、测试样品需要暴露在特定的温湿度以及特定的电偏压环境下。需要避免试样过热，干燥或者局部加热或冷却。

5、升

达到稳定的温度和相对湿度的时间不超过3个小时。通过保证测试仓内的温度始终超过湿球温度计的温度，来保证不会有水分凝结。升温速率也不能太快以至于DUT温度低于湿球温度计温度。干湿温度计需要一直记录温度，保证在主要的加热开始时，相对湿度在50%以上。在干燥的实验室内，HAST试验箱内环境可能比这还要干燥。

6、降

第一阶段，稍微下降到一定标准压力(湿球温度104℃）需要足够长的时间保证试样不产生由于下降过快导致的认为因素。但是也不要超过3个小时。

第二阶段的下降时从湿球温度的104℃到室温需要让测试仓排出压力。没有时间的限.

制，也可以对容器进行强冷。

下降的部分都不允许水的凝结，为了保证测试仓的温度始终超过湿球温度计。

下降时需要保证模塑料封装硬模的湿度。因此，在第一段下降的过程中，相对湿度不能小于50%。

失效判定：

如果达到了参量的限制，或者在最恶劣的环境下不能证明其功能性，则判定该试样在HAST测试中失效。

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