随着科学技术和工业生产的迅速发展，人们对机械零部件的质量要求也越来越高。材料质量和零部件的精密度虽然得到很大的提高，但各行业中使用的机械零部件的早期失效仍时有发生。通过失效分析，找出失效原因，提出有效改进措施以防止类似失效事故的重复发生，从而保证工程的安全运行是必不可少的。失效分析是一门独立的学科，它最早应用于军工方面，随着这门学科的不断完善，其应用范围也不断扩大。
失效分析涉及很多学科，例如：金相学、材料学、腐蚀科学、可靠性分析、断口分析、工程力学、无损检测、微观分析等。
产品失效分析公司常见失效模式
断裂： 韧性断裂、脆性断裂、疲劳断裂、应力腐蚀断裂、疲劳断裂、蠕变断裂、液态金属脆化、氢脆
腐蚀： 化学腐蚀、电化学腐蚀
磨损： 磨粒磨损、粘着磨损、疲劳磨损、微动磨损、变形磨损
其他： 功能性失效、物理性能降级等等
_20211022161106_130.jpg "电子产品材料失效分析检测")
失效的原因可以大致归纳为几类：
一是材料结构缺陷，如铸态金属的组织缺陷（缩孔、疏松、偏析、气泡、白点等）、锻造及轧制金属件的内部或外部缺陷（粗大的魏氏体、网络状的碳化物及带状组织、钢材的表面层脱碳、折叠、划痕、斑疤、裂纹、分层等）、夹杂物、焊接组织缺陷、热处理造成的组织缺陷等；
二是环境因素，一般是指环境对零部件造成腐蚀，化学腐蚀、电化学腐蚀、高温氧化等。
三是设计缺陷，零部件实际使用过程中受力不合理等。
失效分析是一门复杂的学科，要想得到满意的效果，需要对事故现场、使用资料、失效件进行完整的保存。
失效分析对象
1. 各种材料和零件（金属、塑料、陶瓷、玻璃等）
2. 电子元件（电阻、电容、电阻网络、电感、继电器、电连接器、接触器等）
3. 半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、二极管堆、IGBT等）
4. 机电类器件（继电器，机械开关、MEMS）
5. 线缆及接插件（航空连接器，各类型线缆）
6. 微处理器（51系列单片机，DSP，SOC等）
7. 可编程逻辑器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)
8. 存储器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)
9. AD/DA（DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等）
10. 通用数字电路（CMOS 4000系列、54系列、80系列）
11. 模拟器件（运算放大器、电压比较器、跟随器系列、压控振荡器、采样保持器等）
12. 微波器件（倍频器、混频器、接收器、收发器、上变频器、 压控振荡器、放大器、功分器、耦合器等）
13. 电源类（线性稳压器、开关电源转换器、电源监控器、
14. 电源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等）
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