芯片测试，一般是从测试的对象上分为最终测试和晶圆测试，分别指的是是已经封装好的芯片，和尚未进行封装的芯片。为啥要分两段？简单的说，因为封装也是有cost的，为了尽可能的节约成本，可能会在芯片封装前，先进行一部分的测试，以排除掉一些坏掉的芯片。而为了保证出厂的芯片都是没问题的，最终测试也即FT测试是最后的一道拦截，也是必须的环节。

一、如以环境条件来划分，可分为包括各种应力条件下的模拟试验和现场试验;

二、以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验;

三、若按试验目的来划分，则可分为筛选试验、鉴定试验和验收试验;

四、若按试验性质来划分，也可分为破坏性试验和非破坏性试验两大类。

通常惯用的分类法，是把可靠性试验归纳为五大类:

A.环境试验B.寿命试验C.筛选试验D.现场使用试验E.鉴定试验

可靠性环境试验分类有哪些？

部分可靠性专著把样品置于自然或人工模拟的储存、运输和工作环境中的试验统称为环境试验，是考核产品在各种环境(振动、冲击、离心、温度、热冲击、潮热、盐雾、低气压等)条件下的适应能力，是评价产品可靠性的重要试验方法之一。一般主要有以下几种：

1、稳定性烘培，即高温存储试验

试验目的：考核在不施加电应力的情况下，高温存储对产品的影响。有严重缺陷的产品处于非平衡态，是一种不稳定态，由非平衡态向平衡态的过渡过程既是诱发有严重缺陷产品失效的过程，也是促使产品从非稳定态向稳定态的过渡过程。　

2、温度循环试验

试验目的：考核产品承受一定温度变化速率的能力及对极端高温和极端低温环境的承受能力.是针对产品热机械性能设置的。当构成产品各部件的材料热匹配较差，或部件内应力较大时，温度循环试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效。如漏气、内引线断裂、芯片裂纹等。

3、热冲击试验

试验目的：考核产品承受温度剧烈变化，即承受大温度变化速率的能力。试验可引发产品由机械结构缺陷劣化产生的失效.热冲击试验与温度循环试验的目的基本一致，但热冲击试验的条件比温度循环试验要严酷得多的热容量都是保证试验条件的重要因素。

4、低气压试验

试验目的：考核产品对低气压工作环境(如高空工作环境)的适应能力。当气压减小时空气或绝缘材料的绝缘强度会减弱;易产生电晕放电、介质损耗增加、电离;气压减小使散热条件变差，会使元器件温度上升。这些因素都会使被试样品在低气压条件下丧失规定的功能，有时会产生永久性损伤。

5、耐湿试验

试验目的：以施加加速应力的方法评定微电路在潮湿和炎热条件下抗衰变的能力，是针对典型的热带气候环境设计的。微电路在潮湿和炎热条件下衰变的主要机理是由化学过程产生的腐蚀和由水汽的浸入、凝露、结冰引起微裂缝增大的物理过程。试验也考核在潮湿和炎热条件下构成微电路材料发生或加剧电解的可能性，电解会使绝缘材料电阻宰发生变化，使抗介质击穿的能力变弱。

6、盐雾试验

试验目的：以加速的方法评定元器件外露部分在盐雾、潮湿和炎热条件下抗腐蚀的能力，是针对热带海边或海上气候环境设计的.表面结构状态差的元器件在盐雾、湘湿和炎热条件下外露部分会产生腐蚀。

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