随着电子设备小型化的需求越来越大，单一芯片的功能越来越多。现有技术中，为了保证芯片的质量，在设计成型至大批量生产的过程之间，通常包括芯片检测阶段。然而传统的芯片调试技术是基于芯片功能额外开发的一套针对功能的测试程序，其通常只能检测到芯片是否出现错误或者故障，并不能对芯片终端中的错误进行准确的定位，只能通过检测人员的经验进行判断，从而导致芯片检测的速度较慢，效率较低。
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于硅的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于锗的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
_20211019151403_974.jpg "芯片功能检测方法有哪些?第三方检测机构")
1、软件的实现
根据“成电之芯”输入激励和输出响应的数据对比要求，编写了可综合的verilog代码。代码的设计完全按照“成电之芯”的时序要求实现。
根据基于可编程器件建立测试平台的设计思想，功能测试平台的构建方法如下：采用可编程逻辑器件进行输入激励的产生和输出响应的处理；采用ROM来实现DSP核程序、控制寄存器参数、脉压系数和滤波系数的存储；采用SRAM作为片外缓存。
2、 硬件的实现
根据功能测试平台的实现框图进行了原理图和PCB的设计，最后设计完成了一个可对“成电之芯”进行功能测试的系统平台。
可编程逻辑器件分类：
1、固定逻辑器件中的电路是永久性的，它们完成一种或一组功能 - 一旦制造完成，就无法改变。
2、可编程逻辑器件（PLD）是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件 - 而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。
作为电子产品的核心部件，芯片的品质更趋精益求精，为了确保芯片质量，纷纷采用了有效的检测技术进行芯片功能检测。芯片的验证，伴随着设计复杂度的提升，工作量和工作难度是成数量级上升的。验证工程师通过在设计工程上面运行复杂的仿真，将芯片产品规格所描述功能，通过二进制波形一一展示出来，如何处理复杂巨大的状态空间，以及如何检测出不正确的行为，是验证工程师面临的极大挑战。
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