芯片，常常是计算机或其他电子设备的一部分。这些年工业科技的发展，机器视觉检测系统正广泛地应用于各个领域，从医学界图像到遥感图像，从工业生产检测到文件处理，从毫微米技术到多媒体数据库等，需要人类视觉的场合几乎都需要机器视觉检测系统，特别在某些要求高或人类视觉无法感知的领域，如精确定量感知、危险现场感知、不可见物体感知等，机器视觉检测系统的作用就显得尤为重要了。
我国作为芯片消费大国，随着市场需求的扩张、产业规模的升级，我国已出现了一批具备关较强国际竞争力的品牌。机器视觉在半导体行业的应用已非常普遍，应用范围也越来越广，涉及到半导体外观缺陷、尺寸大小、数量、平整度、间隔、定位、校准、焊点质量、弯曲度等等的检测和测量。怎么才能连续、高效、快速地对芯片的外观进行检测？
_20210927132337_752.jpg "芯片外观检测:半导体行业中视觉检测系统的应用")
1、小型电子元器件及工业制品检测
(1)电子元器件字符检测
小型电子元器件及小尺寸工业制品的外观检测、SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。检测内容有印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷，对被测物表面进行高速及自动拍照后，数据传输到计算机进行处理，找出有缺陷产品。
(2)装配工艺检测
检测范围:部件位置、尺寸、物体外沿、字符读取及校验、支脚、外观等检测。
二、IC芯片、电子链接器平整度检测
检测管脚个数以及管脚多个位置的几何尺寸，包括pitch间隔、宽度、高度、弯曲度等等。
三、PCB板检测
PCB板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度；电脑微通讯接口、sim卡插槽；电缆连接头个数等等的检测及测量。
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