芯片开盖检测的目的是暴露封装内部器件芯片，以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。按封装材料及形式来分，电子元器件的封装种类包括玻璃封装（二极管）、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等，引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。
芯片开封的种类：芯片开封又名IC de cap，按照开封的类型有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、Plasma Decap 。
选用那种开封方法需要依据芯片的封装形式（封装形式有：COB.QFP.DIP SOT 等）及芯片内部的结构（bonding线材质是Au Cu Ag）。目前市场上化学开封的比较多，芯片内部的bonding线都是金线。
芯片开盖去除封胶:芯片失效分析时需分析内部的芯片、打线、组件时，因封装胶体阻挡观察，利用「laser蚀刻」及「湿式蚀刻」两种搭配使用，开盖(Decap)、去胶(去除封胶，Compound Removal)，使封装体内包覆的对象裸露出来，以便后续相关实验处理、观察。
封装体开盖(Decap)LED、砷化镓芯片、车用芯片、光耦合芯片
特殊开盖(Decap)Backside、MEMS、封装材料制作、各式封装体拆解
化学法蚀刻分析弹坑实验、去焊油/污渍、化学蚀刻去光阻、Pin脚清洗
_20210926154554_338.jpg "芯片开盖检测:IC开封类型及注意事项")
芯片开封时应注意的几个问题/芯片开封注意事项？
（1）化学开封的首要问题是安全问题，必须注意安全防护。必须在具有抽风系统的通风柜中进行操作；操作者必须带防护手套和防护眼镜；必须严格按化学实验室的安全操作规程操作。
（2）开封之前可以先进行X光扫描，确定芯片位置和芯片尺寸，这样有助于确定开封位置和选择封装开口的模具。
（3）开封后，应使用超声波清洗器对器件进行清洗，将残留在芯片表面上的残渣及废酸去掉，清洗液可选用异丙醇或无水乙醇，后用去离子水清洗干净并烘干。
（4）应注意尽量不暴露引线架上的键合丝，因为刻蚀酸会与引线框架上的镀层发生反应，可能会影响到键合强度。
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