芯片开封也称为元器件开盖，开帽，是常用的一种失效分析时破坏性检测方法。给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备，方便观察或做其他测试（如FIB,EMMI），Decap后功能正常。那么开封原理是什么？现在带大家一起来详细了解。

元器件开封也称为元器件开盖，开帽原理

通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。自动开封机开盖作为一种常用的开盖方法存在以下缺陷自动开封机比较昂贵，多数企业和实验室尚未配备，自动开封机适用于批量的元器件开盖；而大部分开封不具备批量操作的数量和条件要求。

芯片开封decap应用：

芯片开封，环氧树脂去除，IGBT硅胶去除，样品剪薄

芯片开封decap内容：

1.IC开封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等

2.样品减薄（陶瓷，金属除外）

3.激光打标

芯片开封的种类及方法？

按封装材料及形式来分，电子元器件的封装种类包括玻璃封装（二极管）、金属壳封装、陶瓷封装、塑料疯装、倒装芯片封装、3D叠层封装等，引线键合丝有铝丝、金丝、铜丝。开封的方法有机械开封方法、化学腐蚀开封方法和激光开封法。

以失效分析为目的的样品制备技术的主要步骤包括：打开封装、去钝化层。对于多层结构芯片来说，是需要去层间介质。但必须保留金属化层及金属化层正下方的介质，还需要保留硅材料。为观察芯片内部缺陷，经常采用剖切面技术和染色技术。

化学开封:

塑封器件的封装材料主要是环氧模塑料。以环氧树脂为基体树脂，以酚醛树脂为固化剂，再加上一些填料（如填充剂、阻燃剂、着色剂、偶联剂等微量组分），在热和固化剂的作用下环氧树脂的环氧基开环与酚醛树脂发生化学反应，产生交联固化作用，使之成为热固性塑料，这就是环氧模塑料。环氧树脂的种类和其所占比例的不同，直接影响着环氧塑料的流动特性、热性能和电特性。

塑料封装器件需采用化学腐蚀法开封，又可分为化学干法腐蚀和化学湿法腐蚀两种。

激光开封：

铜键合丝具有成本优势、高导电性与导热性、较低的金属间化合物产生速率、高温下较佳的可靠度等优点，逐渐成为金铝键合丝的佳替代品，用于密集引线键合的封装中。采用铜键合丝的一般为塑料封装，采用化学开封法开封，由于酸与铜引线之间的化学作用，在去除塑封材料的同时，会把铜键合丝也腐蚀掉，失去了开封地意义。因此，针对铜引线键合的器件，可采用激光开封法进行开封。激光开封机通过激光将封装机器上的模塑料去掉，避免化学腐蚀直接开封法会对铜引线造成的腐蚀损伤。

激光开封机由计算机来设置开封区域和大小，并且控制激光的能量和扫描次数，完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,功率为4.5W，激光级别为Class-4。

激光开封的方法主要用于以下场合

（1）半导体器件的失效分析开封。塑封材料的高效和去除，取代传统的低效率化学品开封，解决化学品开封对铜线及内部器件的破坏。

（2）塑封工艺设计和工艺参数有效性的验证。解决X射线透视无法检测铝线塑封后冲丝塌陷的问题，使完全开封后对铜线金线的打线点的仔细观察成为可能。

（3）应用于模块使用厂家，进料检验时完全打开器件以观察内部是否存在设计或生产缺陷。

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