芯片开封开盖是什么?哪些检测机构是比较靠谱的?

日期:2021-09-24 14:33:00浏览量:3159标签:开盖检测开盖测试芯片开封

IC开盖,又称为开片,开封,开帽,DECAP,Decapsulation,IC去封胶,是指去除掉IC的管芯(DIE,晶圆)上面的环氧树脂或者其他成分的封装材料,露出管芯,为IC解密,FIB,拍照或者防止解密等做准备,正常的开片是不损害母片的功能。开封去盖是一种理化结合的试验,将芯片外表面的环氧树脂胶体溶掉,保留完整的晶粒或金线,便于检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等。

我们平时在做设计或做质量,有时候遇到失效品,样品拿在手里,内部结构又看不到,这个时候怎么办呢?这时有两种选择,一种是照x-ray,用灰度差异看内部结构布局及比较明显的缺陷,当然x-ray不是万能的,比如环氧树脂中的铝线就拍不出来,这个时候有种成本低,效果更明显的方法可以选择,那就是开封。

芯片开封的一定要做吗?样品开封的目的是暴露封装内部器件芯片,以便进一步进行芯片表面的电探测和形貌观察。X 射线透视技术、扫描声学显微术等无损失效分析技术只能解决有限的失效分析问题(如内引线断裂、芯片黏结失效等。)由于单子元器件等封装材料和多层布线结构的不透明性,对于大部分失效问题,必须采用解剖制样技术,实现芯片表面和内部的可视察性和可探测性。

芯片开封开盖是什么?哪些检测机构是比较靠谱的?

由于开封会用危险的化学试剂,建议经验不足的人不要轻易尝试,如何选择靠谱的检测机构呢?正所谓术业有专攻,咱们可以去有资质的第三方实验室。

第一:经验丰富,第三方实验室是专业接测试分析的,接触的案例多,样品多,自然经验积累更容易找到并发现问题。

第二:有完善的防护措施,第三方实验室不是简单粗暴地开封,他们有抽风,排水系统,有防毒面罩,防护手套,防护服装,操作平台等较为完善的设备设施,以确保操作人员和操作环境的安全。

第三:健全的设备,第三方实验室可以首先用x光大概看看内部布局情况,绑线材质等,再用激光开封机剪薄到芯片位置,然后用酸腐蚀几秒钟,清洗。这样干净无腐蚀的芯片就展现在我们眼前了。

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