随着人工智能技术不断升级，产品的外观缺陷检测也可以通过人工智能技术来实现，由于传统人工检测存在检测效率慢，检测精确度不高等缺点，而通过表面外观缺陷视觉检测能够更好的取代传统检测方法。在每个节点上，芯片的特征尺寸越来越小，而缺陷更难发现。缺陷是芯片中不希望有的偏差，会影响良率和性能。机器视觉检测所具有的非接触性、连续性、经济性、灵活性等优点，使人们有了更好的选择，人工检测正逐渐被机器视觉检测所替代将机器视觉检测系统应用于半导体检测，主要是通过对实时抓取的图像采用模式匹配进行定位，分析处理图像并得到图像的各项参数，与预先设置好的检测标准进行比较计算进而判断图像合格与否。
按照不同应用场景来分类，芯片又可以分为民用级（消费级），工业级，汽车级，军工级芯片，它们主要区别还是在工作温范围。军工级芯片由于要面临复杂的战争环境，其使用的电子器件要足够的耐操，像导弹、卫星、坦克、航母里面的电子元器件，任何一个部分拿出来都是最先进的，领先工业级10年，领先商业级20年左右，最贵最精密度的都在军工级中体现出来，其工作温度在－55℃～＋150℃；汽车级芯片工作温度范围－40℃～＋125℃；工业级芯片比汽车级档次稍微低一点，价格次之，精密度次之，工作温度范围在－40℃～＋85℃；民用／消费级芯片就是市场上交易的那种，电脑、手机，你能看到的基本上都是商用的。
_20210924142338_256.jpg "谈谈芯片外观缺陷检测 专业视觉检测公司")
工业视觉主要有四个应用类别：测量、定位、检测、识别。近年来，随着人工智能等技术的成熟，工业视觉得以迅速发展，可以有效提升良品率和生产效率、降低人力成本、减少质检员肉眼伤害。其中工业视觉检测又分为了表面质量的检测和视觉定位（双目、多目定位），主要应用于机械零部件的划痕，脏污、亮斑、缺角和凸起等质量的检查。
芯片外观缺陷主要包括的内容:
1、封装体缺陷；
2、印刷缺陷；
3、管脚缺陷。
芯片外观缺陷检测的主要检测内容：
1、封装体检测的内容包括：刮痕、污迹、破损、未灌满、外溢等。
2、印刷检测的内容包括：错字、偏移、漏印、多印、模糊、倾斜、位移、断字、双层印、无字模等。
3、管脚检测的内容包括：管脚缺失、管脚破损、管脚间距、管脚宽度、管脚弯曲度、管脚跨距、管脚长度差异、管脚站立高、管脚共面度、管脚倾斜等。
以上就是"芯片外观缺陷检测"的相关内容介绍了，在现在的工业市场上，芯片的品种非常多，并且在不断增加。每种芯片产量少则几千件，多则上万件。外观缺陷检测系统可以根据镜头光源来获取产品的表面图像，针对产品图像进行精准定位、分辨、缺陷分类等一系列操作，及时处理并解决存在的问题。
