在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后，紧接着的就是焊接。

元器件焊接的基本要求

（1）插件电阻的焊接

根据要求将电阻准确装入规定位置。注意插装应按色环顺序起始端从左到右，从上到下的原则。要求装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻的高低一致。

（2）贴片电阻的焊接

根据要求将贴片电阻准确装入规定位置，需注意贴片电阻的丝印面必须朝上。

（3）插件电容的焊接

根据要求将电容准确装入规定位置，并注意有极性电容器的“+”与“-”极不能插错。

（4）二极管的焊接

正确辨认正负极性后按要求装入规定位置。焊接时间尽可能短。

（5）插件三极管的焊接

正确辨认各引脚后按要求装入规定位置，三极管焊接高度尽量低，焊接时间尽可能短。

（6）表面贴装芯片的焊接

表面贴装芯片焊接时，要注意使芯片引脚及引脚跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，引脚与焊盘无偏移为合格，并且芯片的第一引脚必须与PCB丝印第一脚相对应。

（7）指示灯、红外发射管、晶振及其它敏感器件的焊接

插装时注意正负极性和焊接高度，并且注意焊接时间及焊接温度。（焊接温度控制在360±15℃，焊接时间3秒以下）

（8）LCD液晶屏的焊接

正确辨认液晶屏的插装方向后按要求装入规定位置，先将液晶屏定位后再从PCB反面采用拖焊或点焊方式给剩余引脚加锡固定。

（9）电池的焊接

正确辨认电池极性后按PCB丝印所示极性装入规定位置，加锡应适量，应注意焊锡过多漏到电池上，导致电池极性短路，造成电池损坏。

（10）变压器的焊接

根据要求将变压器安装入规定位置，由于变压器属偏重型器件，在焊接时必须注意变压器引脚与焊盘完全润湿、吃锡，不应有虚焊、假焊、包焊等现象，否则电能表在经过生产、运输、安装振动后造成变压器引脚虚焊。

电子元器件的焊接要点及方法

用电烙铁焊接元件是基本的装配工艺，它对保证电子产品的质量起着关键的作用。下面介绍一些元器件的焊接要点。

1. 焊接最好是松香、松香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方腐蚀掉。

2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。

3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能保证焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。

4. 烙铁在焊接处停留的时间不宜过长。

5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件容易脱焊。

6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。

7. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要掌握时间。

8. 半导体元件的焊接最好采用较细的低温焊丝，焊接时间要短。

值得注意的是电烙铁的过热，焊接时间长，焊锡过多，都会造成线路板上的覆铜翘起。焊接时注意烙铁的温度不能过高，焊接时间尽量短。焊接质量的好坏，关键取决于焊接表面是否很干净，如果很干净，涂上助焊剂，焊接会很迅速、很坚固。可以使用细砂纸打磨焊接表面，打磨后立刻涂上助焊剂防止再次氧化。焊接三极管或者集成电路的时候不能过温，时间持续不超过3秒，焊接后可立即使用无水酒精冷却，否则PN结过热会使元件性能变差甚至报废。如果微动开关过热，也可能造成损坏，但是微动开关比晶体管耐热多了。判断微动开关是否损坏，使用万用表的欧姆档，按下是通的，放开是断的就是好的。

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