随着电子技术的不断发展，SMT技术越来越普及，单片机芯片的体积越来越小，单片机芯片的脚位也在逐渐增加，特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布，而是分布在单片机芯片底部，根据传统的人工视觉检测，无疑无法判断焊点的质量，因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误，则无法及时发现并纠正，人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析，又能及时发现故障并纠正。
每一个行业都会有一些有效的辅助工具。现在，我们来谈谈电子工业快速发展的x-ray检测设备。相信在这一行业工作的朋友都有一定的认识。概述了x-ray探测装置的工作原理及适用范围，让大家一看就能迅速掌握。
x-ray探测设备的工作原理
1.首先，X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线的波长很短，能量特别大。物质在照射物体时，只会吸收一小部分的X射线，而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙，显示出很强的穿透力。
2.x-ray装置能检测X射线穿透力和物质密度的关系，通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样，如果被检测到的物体有不同厚度、形状变化、吸收X射线不同、图像也不同，就会产生不同的黑白图像。
3.可用于IGBT半导体检测，BGA芯片检测，LED灯条检测，PCB裸板检测，锂电池检测，铝铸件的无损检测。
4.简单地说就是使用无干扰的微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像，然后将其转换成平板探测器所接收的信号。操作软件全部功能只用鼠标完成，使用方便。标准型高性能x光管可以检测到低于5微米的缺陷，而有些x-ray设备可以检测到2.5微米以下的缺陷，而且系统可以进行1000倍的放大，并且可以对物体进行倾斜运动。可以用x-ray设备进行手动或自动检测，检测数据自动生成。
X-ray技术
X-ray技术已由以前的2D检测站发展到现在的3D检测方法。前一种是投影X射线探伤法，它能在单板上对焊点产生清晰的视觉图像，但目前普遍使用的双面回流焊板效果不佳，导致两种焊点的视觉图象重叠，难以分辨。而后者的三维检测方法则是采用分层技术，即把光束集中在任意一层上，并向高速旋转的接收面投影相应的图像。因为接收面告诉旋转，在交点上的图像非常清晰，而其他层的图像被去除，3D检测可以独立成像板两面的焊点。
3DX-ray技术不仅能对双面焊接板进行检测，而且能对BGA等不可见焊点的多层图像切片进行全面的检测，即BGA焊球接头的上、中、下三层图像切片。此外，该方法还能检测PTH焊点通孔，检验通孔焊料是否充足，大大提高了焊点的连接质量。
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用X-ray代替ICT
随着版面密度的提高和器件的体积越来越小，在设计版面时，使ICT测试的点空间变得越来越小，而且，对复杂版材而言，如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位，不仅会导致产品合格率降低，还会增加电路板的故障诊断与维修费用，即使造成交货延误，在当今社会激烈竞争的市场上，如果用X-ray检验代替ICT检验，就能保证功能测试的生产轨迹，此外，在SMT生产中采用X-ray进行批量检验，可以减少甚至消除批量误差，值得注意的是：对于ICT不能测量的焊锡过少或过多，此外，还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray，并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷，从而影响了产品的寿命。虽然X-ray无法检测到设备的电学缺陷，但是这些可以通过功能测试来检测，一句话，增加X-ray检测方法不仅不会遗漏制造过程中的缺陷，同时也发现了一些ICT不能发现的缺陷。
X-RAY检测装置的使用范围
1.工业X-RAY检测设备应用广泛，可应用于锂电池检测行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装(PCBA)行业。观测、测量包装后内部物体的位置和形状，发现问题，确认产品合格，观察内部状况。
2.具体应用范围：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测，半导体，封装元件，锂电池工业，电子元器件，汽车零部件，光伏行业，铝压铸模铸造，模压塑料，陶瓷制品等特殊行业。
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