X-RAY检测工作原理和适用范围

日期:2021-09-18 17:42:00浏览量:1946标签:X-射线检测X-Ray检测

随着电子技术的不断发展,SMT技术越来越普及,单片机芯片的体积越来越小,单片机芯片的脚位也在逐渐增加,特别是近年来出现的BGA单片机芯片。因为BGA单片机芯片周围没有按传统设计分布,而是分布在单片机芯片底部,根据传统的人工视觉检测,无疑无法判断焊点的质量,因此必须根据ICT甚至功能进行测试。但若存在批量错误,则无法及时发现并纠正,人工视觉检测是最不准确、重复性最差的技术。所以X-ray检测技术在SMT回流焊后检测中的应用日益广泛。既能对焊点进行定性分析,又能及时发现故障并纠正。

每一个行业都会有一些有效的辅助工具。现在,我们来谈谈电子工业快速发展的x-ray检测设备。相信在这一行业工作的朋友都有一定的认识。概述了x-ray探测装置的工作原理及适用范围,让大家一看就能迅速掌握。

x-ray探测设备的工作原理

1.首先,X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线的波长很短,能量特别大。物质在照射物体时,只会吸收一小部分的X射线,而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙,显示出很强的穿透力。

2.x-ray装置能检测X射线穿透力和物质密度的关系,通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样,如果被检测到的物体有不同厚度、形状变化、吸收X射线不同、图像也不同,就会产生不同的黑白图像。

3.可用于IGBT半导体检测,BGA芯片检测,LED灯条检测,PCB裸板检测,锂电池检测,铝铸件的无损检测。

4.简单地说就是使用无干扰的微焦点x-ray设备输出高质量的荧光透视图像,然后将其转换成平板探测器所接收的信号。操作软件全部功能只用鼠标完成,使用方便。标准型高性能x光管可以检测到低于5微米的缺陷,而有些x-ray设备可以检测到2.5微米以下的缺陷,而且系统可以进行1000倍的放大,并且可以对物体进行倾斜运动。可以用x-ray设备进行手动或自动检测,检测数据自动生成。

X-ray技术

X-ray技术已由以前的2D检测站发展到现在的3D检测方法。前一种是投影X射线探伤法,它能在单板上对焊点产生清晰的视觉图像,但目前普遍使用的双面回流焊板效果不佳,导致两种焊点的视觉图象重叠,难以分辨。而后者的三维检测方法则是采用分层技术,即把光束集中在任意一层上,并向高速旋转的接收面投影相应的图像。因为接收面告诉旋转,在交点上的图像非常清晰,而其他层的图像被去除,3D检测可以独立成像板两面的焊点。

3DX-ray技术不仅能对双面焊接板进行检测,而且能对BGA等不可见焊点的多层图像切片进行全面的检测,即BGA焊球接头的上、中、下三层图像切片。此外,该方法还能检测PTH焊点通孔,检验通孔焊料是否充足,大大提高了焊点的连接质量。

X-RAY检测工作原理和适用范围

用X-ray代替ICT

随着版面密度的提高和器件的体积越来越小,在设计版面时,使ICT测试的点空间变得越来越小,而且,对复杂版材而言,如果直接从SMT生产线送到功能测试岗位,不仅会导致产品合格率降低,还会增加电路板的故障诊断与维修费用,即使造成交货延误,在当今社会激烈竞争的市场上,如果用X-ray检验代替ICT检验,就能保证功能测试的生产轨迹,此外,在SMT生产中采用X-ray进行批量检验,可以减少甚至消除批量误差,值得注意的是:对于ICT不能测量的焊锡过少或过多,此外,还可以测量冷汗、焊接、气孔等X-ray,并且通过ICT甚至功能检测很容易检测出这些缺陷,从而影响了产品的寿命。虽然X-ray无法检测到设备的电学缺陷,但是这些可以通过功能测试来检测,一句话,增加X-ray检测方法不仅不会遗漏制造过程中的缺陷,同时也发现了一些ICT不能发现的缺陷。

X-RAY检测装置的使用范围

1.工业X-RAY检测设备应用广泛,可应用于锂电池检测行业、电路板行业、半导体封装、汽车行业、电路板组装(PCBA)行业。观测、测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品合格,观察内部状况。

2.具体应用范围:主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒装芯片检测,半导体,封装元件,锂电池工业,电子元器件,汽车零部件,光伏行业,铝压铸模铸造,模压塑料,陶瓷制品等特殊行业。

以上便是此次开云全站体育 带来的“X-RAY检测工作原理和适用范围”相关内容,通过本文,希望能对大家有所帮助。如果您喜欢本文,不妨持续关注我们网站,我们将于后期带来更多精彩内容。如您有任何电子产品检验测试的相关需求,欢迎致电开云全站体育 ,我们将竭诚为您服务。

相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map