芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取芯片设计验证→过程工艺检测→晶圆测试→芯片成品测试阶段的关键参数和指标来综合评估。

芯片的测试流程根据不同的测试阶段，可以分为三类：晶圆测试，封装测试和系统级测试。

晶圆测试（CP）

晶圆测试也叫CP（ChipProbe,各家叫法可能会有点不同）,就是直接将一整片晶圆放到机台里面进行测试。类似于下图的样子。

被测试的晶圆放在支架上（实际上不是叫支架啦，好理解就可以），上面固定probecard（俗称针卡），在测试的时候，所有的测试程序都是通过probecard传输到晶圆上。测试完一个芯片，支架会移动（probecard是固定不动的）继续测试另外的芯片。

这里再聊一下关于probecard，它是长这个样子的，第一张图是一个整体样子，第二张图是一个将中间部分放大的图（来源网络）。

整个probecard上有很多电路和铜线，可以简单的理解为测试机台将需要测试的电压加到probecard的引脚上，然后再通过里面的电路稳定，转换，最后传输到第二张图里面中间银色的针上。再通过这些非常非常细的针扎到芯片的引脚上（注意，这个时候芯片还没有封装，所以没有引脚，只有pad，可以说是这些探针扎到pad上）。所以就这样，机台将所需要的测试电压加到芯片上进行测试。

晶圆测试一般会测试很多遍，比如常温测试一遍基本功能（俗称CP1或者sort1），高温烘烤之后再测试一遍（俗称CP2），再在客户想要的条件下测试一遍（CP3）。当然，这些顺序在各家都不太一样，但是过程都差不多。有些小的fabless由于出不起测试的费用，所以会省去CP2，CP3.只测CP1.当然也有一些特别小的fabless，为了省钱，就不测CP。拿到wafer直接切割成每颗芯片，进行封装，然后测试。

封装测试（finaltest）

在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫bluetape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。

然后我们将一堆黑盒子芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中。

首先我们要知道，在FT测试中是不需要probecard的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的黑盒子芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用CP端的probecard肯定是不行了，最好的办法就是找一个插座，将这些带引脚的芯片插在插座上，然后给插座供电就可以测试了啊，这个插座就叫做socket，所以直接在socket上加电压，电流就可以了。

到这里还有一个问题，就是这样一个一个测试太慢了，最好是把这些socket都放在一起。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上，这个板子就叫做board。那socket和board是什么关系呢？看下图。

在测试的时候，将board放到测试机台上，测试机台将需要的电压电流加到board上的接口，然后再通过board上的电路，将这些电压电流加到socket上，socket再把电压电流加到芯片上。这就是FT测试的大概流程。

如果还不理解，就看一下电源插排，那跟主电源线就是测试机台，那个插排就是board，插排上每一个插孔就是socket，把电器插到插孔上，电器就是芯片。

最后将测试结果标记出来，然后将好的芯片寄给fabless。

系统级测试

测试厂将已经封装好，而且将通过测试的芯片寄给fabless，fabless拿到芯片后，会将这些芯片安装的系统板上，类似于这样。

然后在系统板上测试相应的功能，看看这个芯片能不能符合所需要的参数。这就是系统级测试。系统级测试大部分都是抽样测试。其实如果到了这一步，还发现有坏的芯片，后果已经很严重了，因为不知道还有多少产品还有有问题，完全不能评估有多大的影响。

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