现在，随着人们对电子产品质量和可靠性要求的不断提高，对芯片的品质要求也越来越高。芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免，因此，芯片检测分析工作也显得越来越重要。由于伪造的电子元件的外观变得越来越逼真，肉眼无法分辨。也是在这个时候出现了X-RAY测试设备。与传统的破坏性物理分析和故障分析相比，X-RAY的优势在于及时性，成本和专业性。它们具有明显的优势。
目前市面上主流无损检测方法主要有AOI、超声波及X-RAY检测。AOI是对产品的外观进行检测，不能对产品的内部进行检测；超声波检测虽然属于无损检测，但它的弊端是无法对检测结果进行更好的保存，且对操作人员要求较高；X-RAY无损检测将前面的两种检测方式的弊端进行了完美的攻克，不仅能够对产品的内部缺陷进行检测，而且还可以把产品的分析以影像的形式进行保存，这种检测方式对于后期的数据分析、比对起到了十分关键的作用，且设备操作简单，结果准确。
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由于国家相关职能部门对于电子产品质量的检测把关越来越严格，因此，对芯片检测行之有效的X-RAY无损检测设备也得到了更加广泛的应用。从事相关行业X射线无损检测的业内人士指出：X射线检测设备具有无损，使用方便，检测精度高等一系列优点。通过检测设备，可以很好地检测电子元件的内部状态，甚至可以检测电子设备的角度，电流，电压和图像。 X射线管可以通过。为了基于对比度和亮度获得相应的有效图像信息，可以将其与常规原始产品进行很好的比较，从而可以轻松识别组件的真实性。
现在，随着各种智能终端设备的兴起，人们对电子产品质量和可靠性的要求不断提高，对芯片质量的要求也越来越高。在开发，生产和使用过程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片检查和分析工作变得越来越重要。电子制造商已采用成熟的技术进行芯片测试。通过分析，它可以帮助设计人员发现芯片设计中的缺陷，工艺参数不匹配或设计和操作不当。这需要使用芯片测试设备X-RAY设备，就再也不用为芯片的内部缺陷检测担忧了。
