焊接是电子产品组装过程中的重要工艺,以智能手机为代表的电子产品，其核心功能都是来自于内部包含了大大小小电子元器件的电路板，这些元件通常需要运用机械手设备来精准的放置于电路板的不同位置并完成焊接。技术不断发展电路板上装满了越来越小的元件，依靠机器手来进行焊接还需检测来保证电路板的正常运行，在我们无法靠肉眼检查出焊接的问题，所以就需要运用X射线实时检测装备。
电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于450℃），因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。熔焊、压焊一般用于大功率的电子元器件以及有特殊要求的设备上。通过X射线可以在电脑上高分辨率成像电子元器件的焊点情况，原理是利用X光能穿透非金属物质的特性,检查例如BGA等元件下部是否焊接良好有无短路现象等。并进行简单的软件设定判定焊接不良品，筛选出以下有焊接问题的器件，同时可以将X射线电子元器件检测装备加入生产线，进一步提高检测效率。
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1.连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起
2.虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿、焊盘未被焊锡润湿
3.空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿
4.半焊：元器件引脚及焊盘已润湿，但插入孔仍有部分露出
5.多锡：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端
6.包焊：过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚都得棱角都看不到
7.锡珠、锡渣：直径、长度过大的锡渣黏在底板表面
8.少锡、薄锡：焊料未完全润湿双面板的金属孔
9.锡尖：元器件引脚头部或电路板的铺锡层拉出呈尖形
10.锡裂：焊点和引脚之间有裂纹，或焊盘与焊点间或焊点本身有裂纹
11.针孔、空洞、气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞
12.焊盘起翘：在导线、焊盘与基材之间的分离大于焊盘的厚度
13.断铜箔：铜箔在电路板中断开
14.冷焊：焊点表面不光滑，有毛刺或者呈颗粒状
总结:以上就是《通过xray检测电子元器件焊接质量问题》的全部内容了，焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。
