在电子设备高新技术的应用场景中，大规模集成电路封装受到了广泛关注，其中一些大规模集成电路封装基于其巨大的功能，与外部连接数量最多可达数百根。在几平方厘米到几十平方厘米的芯片底面，密集的连接线节点定期分布。
这种连接线多而密的表面贴片元件安装在pcb板上，构成了具有相应功能的应用电路。这种情况下，元件和pcb板的节点，除了周围外部可见外，其它都无法用人眼观察到即无法目视点焊。但是在实际的生产实践中，不同节点的质量状况无法做到完美无缺，每个点焊都能存在各种铸造缺陷(如桥连、虚焊、焊球、不能充分润湿等)，这将严重影响使用电路的稳定性，如果出现桥连缺陷，就会使电路无法达到其设计功能，甚至无法进行测试运行。
X光射线是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。
_20210906155312_644.jpg)
基于这种肉眼看不到的，选择光学显微镜、目视、激光红外线等检测方法都是无能为力的，因此，要了解这种电路在电焊后的真实情况，需要选择具有穿透非透明物质能力的X射线检测方法进行检测。x射线具有很强的穿透性，x射线透视图能清楚地表示点焊的厚度、形状和质量的弥补分布，能充分体现点焊的电焊质量，并能做到定量分析。实现BGA器件焊点的质量检验，X射线不能穿透锡、铅等密度大、厚的物质，因此可以形成深色图像，而X射线可以很容易地穿透印刷板和塑料封装等密度小、薄的物质，不会形成图像，这种现象可以从图像中判断BGA的焊接质量。
常见问题主要有：球珊阵列元件BGA浸润缺陷，内部结构裂纹，断层，空洞，连锡，少锡，复杂精密装配件中的坏件，移位，隐藏原件，pcb线路板开路/短路，电子元件故障等。
凭借X-Ray无损检测技术，可以很好地解释半导体封装元件内部结构的物理结构表征、缺陷检测与分析、故障分析等问题，满足高端电子设备制造技术的检测需求，有助于改进生产技术，大大提高合格率。
由于BGA元件在电焊完成后，基于其点焊全部被元件本体覆盖，因此既不能选择传统的目测方法来观察和检测所有点焊的电焊质量，也不能采用自动光学检测设备来判断点焊的外观。为了实现有效的检测，可以选择X-ray检测设备来检测BGA元件的点焊。
点焊缺陷主要有焊料桥连、焊料珠、孔、位移、开路、焊料球丢失、焊接接头破裂、虚焊等。这种隐藏在内部结构中的缺陷，最终对电子设备的使用寿命、稳定性产生了不可估量的影响。
随着创新技术的发展，超高分辨率、自动化的X-ray检测设备不仅可以为BGA部件的组装提供时间、安心、可靠的保障，还可以在电子设备的常见故障分析中发挥重要作用，提高常见故障的检测效率。
