BGA封装芯片焊接质量检验你了解多少？
日期：2021-09-06 15:48:39浏览量：1970标签:芯片检测
伴随着电子技术的进步，电子产品开始向轻、薄、小向发展，功能更加先进。经过几代升级，BGA(格栅阵列)已经成为一种进入实用阶段的高密度芯片封装技术。怎样保证BGA封装焊接质量？如何检测BGA质量？如何确定BGA有缺陷的位置？是保证BGASMT质量的关键。
焊接后，BGA组件可能会因装配设备、环境和焊接技术而产生不同的问题缺陷。常见的BGA缺陷包括未对准、松动焊接、开路、冷焊、桥接、短路、空腔等。此外，BGA焊球可能缺失或脱落，尺寸不均匀。由于焊球低于芯片，焊接后很难判断焊接质量，影响BGA的检测。传统的视觉检查不能确定焊接接头是否有缺陷或空洞，必须使用X射线实时成像检测设备来清楚判断焊点的质量。
_20210906154503_697.jpg)
BGA组件用于SMTGA组件后，通常依赖的检查方法包括电气测试、边界扫描和x射线检查。
传统的电气测试可以扫描开路和短路缺陷。边界扫描技术依赖于边界扫描设计的检查端口，可以访问边界连接器上的每个焊点，从而检查组件上的开路和短路。
尽管边界扫描能检测出比电气检测更广泛的隐形焊点，但这两种方法只能检测电气性能，而不能检测焊接质量。为确保和提高生产工艺的质量，必须依靠X射线检测设备进行焊接质量检测，特别是那些看不见的焊点。采用X射线检测，能有效解决问题，并能实时成像，软件自动分析判断，数据存储记录，保证生产过程中能控制质量，实时反馈数据。
