LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。随着应用市场迅速增长，极速扩展了LED封装产品的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业。LED是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳。
LED灯条广泛用于电视，计算机和广告屏等行业，其质量对整个关系链影响很大。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，以将次品、废品控制在最低限度。
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LED灯条板生产企业为了在当下的市场环境中保持竞争优势，只有不断加大研发力度与产能力度，不断提高产品质量，才能在行业中站稳脚跟。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则全国每年万亿只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响；而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻；在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。
X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。根据光学原理，如果LED灯条中的线绕保险丝存在缺陷，它将改变物体对射线的衰减，引起X-RAY检测设备射线强度的变化，当线绕保险丝内部发生拉伸或者断裂时，有缺陷部位X射线强度要高于无缺陷部位的X射线强度。X-RAY检测可通过穿透样品、检测样品内部缺陷，是当前非破坏检测内部缺陷效率且快速的方法。
因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，以将次品、废品控制在最低限度。由于LED芯片/器件封装的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用X-ray检测技术不破坏产品整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。
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