电子行业进入旺季，外加疫情突袭多个产业重地，IC市场缺货涨价延续。8月份有多家IC原厂启动涨价，数量虽然较6月和7月有所减少，但重点领域都没落下，包括目前最紧俏的MCU、被动元件，甚至手机SoC都有涨价出现。
盛群、新唐等官宣涨价，MCU行情紧俏
8月MCU市场有三家厂商最值得关注。首先是盛群证实从8月起涨价10%-15%，但这并非该厂今年首度涨价。早在4月，盛群就已对全线产品涨价15%，且8月的这次涨价，盛群早就有所宣示，在市况紧张的当下，并不出乎预料。
8月生效的涨价中，还有美信也需要重视，该厂宣布全线产品从8月22日起涨价6%。美信主打电源管理IC和传感器，也有MCU产品线，此时涨价显然会对行情推波助澜。
8月份新唐也发出调价函。不同的是，新唐涨价针对的是其晶圆代工服务，而非成品物料。据了解，新唐主要的业务既有成品IC，也有晶圆代工服务，其晶圆代工服务部分用于MCU和功率半导体。这次的涨价，新唐是对晶圆代工服务涨价15％，从9月1日起生效。
【美信、新唐调价函来源：互联网】
8月多家原厂涨价，印证MCU行情没有踩刹车，最起码覆盖今年一整年。回顾今年的供应链大事，上半年北美寒潮导致三星、英飞凌等大厂产能受损，外加火灾导致瑞萨MCU重要厂区停顿数月；下半年马来西亚疫情爆发，影响到当地IC制造和封测产能。种种意外造成巨大MCU供应缺口，影响一直持续。
根据投行Susquehanna的数据，汽车、工控和消费电子等各用途的MCU在7月份短缺加剧，交期延长至26.5周，而同期各类芯片的平均交期是20.2周，由此显示出MCU严峻的缺货现状。
根据更多行情信息及媒体的报道，目前英飞凌、恩智浦、Microchip及瑞萨等大厂的MCU交期普遍26周以上，最长的甚至达到52周之久。比这些厂商还紧缺的，就是ST的MCU。目前ST品牌多个系列的8位、32位MCU甚至已经不再提供具体交期，而是要按照原厂分配来发货。此外，恩智浦的部分车用物料也和ST一样，都紧缺到连交期都无法给定。
目前，MCU的涨价已经从国际大厂溢出到台湾及大陆厂商，以上盛群和新唐的涨价就是证明。后续即便市场旺季到来，各大终端制造厂受困于缺货涨价，其产能及获利表现将会收到制约。至于市场行情何时翻转，只能等待各厂扩产开出，从根本上扭转供需态势。
被动元件、连接器、手机芯片也有涨价
被动元件方面，报道指出8月9日美系电阻大厂Vishay宣布涨价10%-20%。在此之前，菲律宾刚刚在首都马尼拉区域实行管控，将影响当地被动元件产出，并加大下游备货难度。
加上之前的马来西亚，目前东南亚两大被动元件产地都已经实施管控，广泛影响各类电阻、电容和MLCC的生产和运输，不利于行情稳定。德尔塔病毒肆虐，东南亚两国短期内不具备重新开放的条件，被动元件的交期和价格也将继续走高。
8月还有一家连接器和一家SoC厂商涨价。连接器方面，报道指出知名大厂Molex宣布全线涨价7%，10月1日起生效。除了涨价，Molex产品的交期普遍在24周以上，且随时有顺延的可能。
从整体来看，连接器市场还算是较为平和，交期一般在8-18周，涨价也比较克制，原因可能在于“长短料”现象突出，制造企业在MCU等IC元件无法到位的情况下，对连接器等物料需求下降，从而造成行情相对平缓。
最后还要再提一下手机的涨价。7月底，紫光展锐发函全面调涨智能机产品线价格25%，8月1日起生效。紫光展锐智能机产品包括SoC、AI运算芯片等，采用12nm、28nm工艺代工，这些芯片涨价反映上游代工成本提高和产能紧缺的现状。
【Molex、展锐调价函 来源：互联网】
总结：缺货涨价延续，旺季也是考验
以上所列8月原厂涨价动向，涉及多个领域，其中IC元件涨价原因主要是代工涨价、供不应求和产地疫情等原因，被动元件涨价则是更多源自产地疫情造成的减产。由于各类元件货期不同，紧缺程度也各不相同，由此引发长短料现象。另外，重复下单、囤货炒货也造成需求失真，缺货程度被高估，但下游制造厂获取物料难度会更大。
对电子制造业来说，旺季到来但也成为考验，元器件的紧张行情将会加重制造厂备办物料的成本，超长货期也会抑制其出货能能力，这些最终都会影响获利。想出对策度过行情最艰难的时期，是电子产业链首要问题，而要行情彻底扭转，还是要等到各厂扩产到位，保证货源供应的畅通。
