BGA器件作为小型器件的典范，近年来广泛应用于电子产品中。与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数量更多、引脚间电感和电容更小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等诸多优点。
BGA器件虽然有很多优点，但缺点也很明显:即BGA器件焊接完成后，由于所有焊点都在器件本体腹部以下，不能采用传统的目测方法观察和检验所有焊点的焊接质量，也不能使用AOI(自动光学检验)设备来判断焊点的外观质量。目前，X-ray检测设备用于检测BGA器件焊点的物理结构。
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X射线检测设备通过X射线的实时成像技术实现BGA器件焊接焊点的质量检验。X射线不能穿透锡、铅等密度高、厚的物质，因此可以形成深色图像，而X射线可以轻松穿透印刷板、塑料包装等密度小、薄的物质，不会形成图像。这种现象可以从图像中判断BGA的焊接质量。
BGA器件的焊点缺陷主要包括焊料桥连、焊料珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接接头破裂、虚焊等。
因为焊料桥连的最终结果是电气短路，所以BGA器件焊接后，相邻焊料球之间应该没有焊料桥连。这一缺陷在使用X-ray检验设备进行检验时比较明显，在影像区内可以看到焊料球与焊料球之间的连续连接，易于观察和判断。虚焊缺陷也可以通过旋转x光角度进行检测，以便及时采取有效措施避免。
使用x光检测设备检测BGA器件的焊接质量是一种高性价比的检测方法。伴随着新技术的发展，超高分辨率、智能-ray检测设备不仅可以为BAG设备的组装提供省时、省力、可靠的保障，而且可以在电子产品故障分析中发挥重要作用，提高故障排除效率。
