如何利用X光射线检测电路板缺陷虚焊?
日期：2021-08-12 17:08:00浏览量：2105标签:X-Ray检测
在电子企业的生产中，焊接是制造电子产品的重要环节之一。如果没有相应的工艺质量保证，就会出现一些电路板问题，单凭肉眼有些缺陷也无法判断。PCB板的常见缺陷是虚焊，粘合和铜箔脱落。在大量生产中，从元器件的筛选测试，到电路板的装配焊接，都是由自动化机械来完成的，有利于保证工艺条件和装焊操作的一致性，提高产品质量。
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虚焊形成的原因
1.电路板孔的可焊性差会产生虚焊现象，这会影响电路中组件的参数，导致多层板组件和内层线的导电不稳定，从而导致整个电路功能失效。
2.电路板和零件在焊接过程中会翘曲，并且由于应力和变形会产生虚焊和短路等缺陷。翘曲通常是由电路板的上部和下部之间的温度不平衡引起的。
3.另外，电路板的设计也会影响PCB板的焊接质量。
粘附的原因：烙铁的温度不宜过高，过高会使烙铁的烙铁头灼伤而不能吃锡，并且容易使铜箔脱落。铜箔脱落的原因是：烙铁一次不能吃太多锡，过多的锡会导致两个焊点之间的粘附。
X射线的原理
X射线检测是利用X射线可以穿透物质和在物质中具有衰减的特性，发现缺陷的一种无损检测方法。X射线的波长很短一般为0.001～0.1nm。X射线以光速直线传播，不受电场和磁场的影响，可穿透物质，在穿透过程中有衰减，能使胶片感光。通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以企业会选择X射线来检查电路板内部的焊接情况，X射线可以穿过封装，扫描到电路板内部的图像，从而判断产品的完好率，检测电路板质量。
总结：利用X光能有效的检测出PCB板的虚焊，粘连，铜箔脱落等缺陷。市场上的测试设备需要能够完全检测出这些缺陷。X光射线检测是一个很好的选择。原因X光具有穿透作用，其波长短，能量大，照在物质上时，仅一部分被物质所吸收，大部分经由原子间隙而透过，表现出很强的穿透能力。X光穿透物质的能力与X光光子的能量有关，X光的波长越短，光子的能量越大，穿透力越强。X光的穿透力也与物质密度有关，利用差别吸收这种性质可以把密度不同的物质区分开来。
