电子产品低温测试: 元器件通常在低温多久失效?

日期:2021-07-26 13:46:00浏览量:3951标签:低温试验新产品开发测试(FT)低温测试元器件失效

低温测试介绍:

GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温试验

本标准所涉及的低温试验适用于非散热和散热里两类试验样品.本标准仅限于用来考核确定电工,电子产品(包括元件,设备及其他产品)在低温环境条件下贮存和使用的环境适应性。

元器件通常在低温多久失效?电子元器件大都有个使用温度范围的,超过这个范围就会失效或性能降低,一般民用级是0~70℃,工业级是:-40~85℃,军用级是:-55~128℃。这是因为指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,温度的改变对半导体的导电能力、极限电压、极限电流以及开关特性等都有很大的影响。而现在一个芯片往往包含了数百万甚至上千万个晶体管以及其他元器件,每一点小小的偏差的累加可能造成半导体外部特性的巨大影响。如果温度过低,往往会造成芯片在额定工作电压下无法打开其内部的半导体开关,导致其不能正常工作。

低温试验不能用来考核试验样品对温度变化的耐抗性和在温度变化期间的工作能力,在这种情况下,应选择温度变化试验方法.

非散热试验样品的低温试验:温度突变和温度渐变试验2种类型;

散热试验样品的低温试验: 温度渐变试验一种类型.

本试验方法通常用于条件试验期间能达到温度稳定的试验样品.试验持续时间从试验样品温度达到稳定时开始计算.在特殊情况下,如果条件试验期间试验样品达不到温度稳定,则试验持续时间从试验箱达到规定试验温度时开始计算。

低温试验条件:

非散热试验样品温度突变或温度渐变的低温试验严酷等级的选择:

65℃、55℃、40℃、25℃、10℃、-5℃、5℃

温度范围可以正负偏差3度,试验的持续时间一般有:2h,16h,72h,96h.或根据产品自身的使用环境选择试验时间。若试验目的仅仅是检查试验样品在低温时是否正常工作,则试验的时间只限于使样品温度达到稳定。

低温测试湿度范围:

电子产品一般是高温高湿,温度交变。低温一般是做到-10℃高温看产品60℃,80℃的都有。湿度一般是80的湿度。

低温试验设备:

低温测试设备.jpg

低温试验箱可以用来考核和确定电工、电子、汽车电器、材料等产品,在高低温环境条件下贮存和使用的适应性,适用于学校,工厂,军工,研位,等单位。

符合标准:低温试验设备满足GB/T2423.1-2001 GB/T2423.2-2001等国家标准。

低温试验标准常规的检测标准如下:

电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温GB/T 2423.1-2008/IEC 60068-2-1:2007

包装 运输包装件基本试验 第2部分:温湿度调节处理GB/T 4857.2-2005/ISO 2233:2000

汽车电气设备基本技术条件QC/T 413-2002

军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验 GJB 150.4A-2009

军用通信设备通用规范 GJB 367A-2001

军用电子测试设备通用规范 GJB3947A-2009

舰船电子设备环境试验 低温试验 GJB 4.3-1983

舰船电子设备环境试验 低温贮存试验 GJB 4.4-1983

轨道交通 机车车辆电子装置 GB/T 25119-2010/IEC 60571:2006

电子测量仪器通用规范 GB/T 6587-2012

铁路地面信号产品高温及低温试验方法TB/T 2953-1999


相关阅读
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链
五月芯资讯回顾:原厂涨价函不断,疫情影响供应链

刚刚过去的五月,全球多地疫情反弹,大宗商品涨价延续,IC产业链毫无意外,缺货涨价仍是主旋律。下面就来梳理一下过去的一个月,业内都有哪些值得关注的热点。

2021-06-04 11:16:00
查看详情
image
马来西亚管控延长,被动元件又悬了?

自五月以来,马来西亚疫情不断升温,每日新增确诊高峰曾突破9000例。严峻形势之下,马来西亚政府于6月1日开始执行为期半个月的全面行动管制。在这之后,每日新增病例呈现下降趋势。

2021-06-18 15:41:07
查看详情
内存市场翻转,涨价来袭!
内存市场翻转,涨价来袭!

据媒体近日报道,内存正在重回涨价模式,从去年12月到今年1月,涨幅最多的品种已达30%。据行情网站数据,各类内存条、内存颗粒在12月上旬起开始涨价,至今仍没有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看详情
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵
被动元件涨价启动,MLCC和芯片打头阵

据台媒近日报道,MLCC两大原厂三星电机和TDK近期对一线组装厂客户发出通知,强调高容MLCC供货紧张,即将对其调涨报价。在芯片电阻市场,台厂国巨正式宣布从三月起涨价15-25%。紧接着,华新科也对代理商发出涨价通知,新订单将调涨10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看详情
深圳福田海关查获大批侵权电路板
深圳福田海关查获大批侵权电路板,共计超过39万个

据海关总署微信平台“海关发布”10日发布的消息,经品牌权利人确认,深圳海关所属福田海关此前在货运出口渠道查获的一批共计391500个印刷电路板,侵犯了UL公司的“RU”商标专用权。

2021-03-05 11:12:00
查看详情
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍
可靠性测试:常规的可靠性项目及类型介绍

可靠性试验是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。根据可靠性统计试验所采用的方法和目的,可靠性统计试验可以分为可靠性验证试验和可靠性测定试验。可靠性测定试验是为测定可靠性特性或其量值而做的试验,通常用来提供可靠性数据。可靠性验证试验是用来验证设备的可靠性特征值是否符合其规定的可靠性要求的试验,一般将可靠性鉴定和验收试验统称为可靠性验证试验。

2021-04-26 16:17:00
查看详情
产品进行可靠性测试的重要性及目的
产品进行可靠性测试的重要性及目的

产品在一定时间或条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。可通过可靠度、失效率还有平均无故障间隔等来评价产品的可靠性。而且这是一项重要的质量指标,只是定性描述就显得不够,必须使之数量化,这样才能进行精确的描述和比较。

2021-04-26 16:19:00
查看详情
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤
汇总:半导体失效分析测试的详细步骤

失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分析设备昂贵,大部分需求单位配不了或配不齐需要的设备,因此借用外力,使用对外开放的资源,来完成自己的分析也是一种很好的选择。我们选择去外面测试时需要准备的信息有哪些呢?下面为大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看详情
芯片常用失效分析手段和流程
芯片常用失效分析手段和流程

一般来说,集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免,随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高,失效分析工作也显得越来越重要,通过芯片失效分析,可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。芯片失效分析的常用方法不外乎那几个流程,最重要的还是要借助于各种先进精确的电子仪器。以下内容主要从这两个方面阐述,希望对大家有所帮助。

2021-04-26 16:41:00
查看详情
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享
值得借鉴!PCB板可靠性测试方法分享

PCB电路板是电子元件的基础和高速公路,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。PCB的质量非常关键,要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。这篇文章就是对测试的介绍,一起来看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看详情
Baidu
map